电解铜箔制备方法、电解铜箔设备、铜箔

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510897068.2

申请日：

2025-06-30

公开(公告)号：

CN120683568A

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

刘晖云王维河罗兴元邓星赵倩王海振周援发郭宇琼尹卫华

申请人：

深圳惠科新材料股份有限公司

申请人地址：

518101 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房8栋七层

IPC主分类号：

C25D1/04

IPC分类号：

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

闾翔

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 1/04申请日:20250630
2025-09-23	公开	公开

共 50 条

[1]

电解铜箔 [P].

周瑞昌 ;

郑桂森 ;

赖耀生 ;

罗喜兴 ;

刘岳旻 .

中国专利 :CN104928726B ,2015-09-23

[2]

电解铜箔 [P].

中岛大辅 ;

原保次 ;

松田光由 ;

和田充弘 .

日本专利 :CN114901872B ,2024-08-06

[3]

电解铜箔 [P].

黄慧芳 ;

周瑞昌 ;

赖耀生 .

中国专利 :CN112144079B ,2020-12-29

[4]

电解铜箔 [P].

筱崎淳 ;

胡木政登 .

中国专利 :CN107604197B ,2018-01-19

[5]

电解铜箔 [P].

古曳伦也 .

中国专利 :CN103210124A ,2013-07-17

[6]

电解铜箔 [P].

赖建铭 ;

赖耀生 ;

周瑞昌 .

中国专利 :CN110616443A ,2019-12-27

[7]

电解铜箔 [P].

郑桂森 ;

林乾福 ;

周瑞昌 ;

吕志昇 .

中国专利 :CN104342724B ,2015-02-11

[8]

电解铜箔 [P].

中岛大辅 ;

原保次 ;

松田光由 ;

和田充弘 .

中国专利 :CN114901872A ,2022-08-12

[9]

电解铜箔 [P].

中岛大辅 ;

松田光由 ;

原保次 ;

和田充弘 .

中国专利 :CN114901873A ,2022-08-12

[10]

电解铜箔 [P].

中岛大辅 ;

松田光由 ;

原保次 ;

和田充弘 .

日本专利 :CN114901873B ,2024-10-15

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