一种封装基板焊料球的植球治具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422767207.3

申请日：

2024-11-13

公开(公告)号：

CN223353157U

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

黄梦洁吴光鹏许托

申请人：

上海美维科技有限公司

申请人地址：

201613 上海市松江区联阳路685号

IPC主分类号：

B23K3/06

IPC分类号：

B23K3/08 H01L21/67 H01L21/60

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种球栅阵列封装植球治具 [P].

胡弘鹏 ;

杨秀缘 .

中国专利 :CN223582944U ,2025-11-21

[2]

植球治具 [P].

宣慧 .

中国专利 :CN206639782U ,2017-11-14

[3]

植球治具 [P].

房涛 .

中国专利 :CN223624945U ,2025-12-02

[4]

植球治具 [P].

徐金保 .

中国专利 :CN103137522A ,2013-06-05

[5]

植球治具和植球装置 [P].

何正鸿 ;

何林 ;

郭少丽 .

中国专利 :CN220821477U ,2024-04-19

[6]

芯片植球治具 [P].

何煦 .

中国专利 :CN201402800Y ,2010-02-10

[7]

芯片植球治具 [P].

田龙 ;

陈成林 .

中国专利 :CN216354123U ,2022-04-19

[8]

一种手动植球治具 [P].

蒋吉 ;

张明俊 ;

杨先方 ;

李鹏 ;

李俊君 .

中国专利 :CN214411159U ,2021-10-15

[9]

一种自动植球治具 [P].

郭卫 .

中国专利 :CN214705858U ,2021-11-12

[10]

一种封装基板的植球方法 [P].

庄育杰 ;

林世宗 ;

林贤杰 ;

江国春 ;

何信芳 .

中国专利 :CN101373718A ,2009-02-25

← 1 2 3 4 5 →