硅棒涂胶装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422503257.0

申请日：

2024-10-16

公开(公告)号：

CN223312382U

公开(公告)日：

2025-09-09

发明(设计)人：

朱仁德

申请人：

无锡荣能半导体材料有限公司

申请人地址：

214183 江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区锦祁路20号

IPC主分类号：

B05C13/02

IPC分类号：

B05C5/00 B05C11/02 B05C9/14 F16B11/00

代理机构：

无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376

代理人：

申江宁

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

签棒自动涂胶装置 [P].

黄学军 .

中国专利 :CN218340189U ,2023-01-20

[2]

光伏切片硅棒涂胶自动混合装置 [P].

张瑜 ;

薛维东 .

中国专利 :CN218422568U ,2023-02-03

[3]

一种单晶硅棒涂胶装置 [P].

王存 ;

张健 ;

崔磊 .

中国专利 :CN212732757U ,2021-03-19

[4]

一种圆柱形硅棒涂胶装置 [P].

邓超 ;

吴轶群 ;

纪永超 ;

杜治平 ;

衣婷婷 ;

陈亮 .

中国专利 :CN120900894A ,2025-11-07

[5]

硅棒端头打磨装置 [P].

周德和 ;

何强 .

中国专利 :CN221891591U ,2024-10-25

[6]

一种用于硅棒切割成片的自动涂胶装置 [P].

池吕庭 ;

鲁宇明 ;

陈昊 ;

涂传明 .

中国专利 :CN214766576U ,2021-11-19

[7]

硅棒抓棒机构 [P].

张鑫 .

中国专利 :CN223236328U ,2025-08-19

[8]

硅棒上下棒装置 [P].

吴保全 ;

陈涛 ;

汤海华 ;

易明 .

中国专利 :CN205043987U ,2016-02-24

[9]

一种自动硅棒涂胶机 [P].

陆敏 .

中国专利 :CN208727890U ,2019-04-12

[10]

涂胶装置 [P].

张东生 ;

张继承 ;

宋留洋 ;

黄文华 ;

曹二伟 .

中国专利 :CN222220092U ,2024-12-24

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