封装结构、封装结构的制备方法及微显示器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510723382.9

申请日：

2025-05-30

公开(公告)号：

CN120692983A

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

王建勋陈鹏林荣镇严丞辉

申请人：

北京显芯科技有限公司

申请人地址：

100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科谷一街10号院2号楼9层901室

IPC主分类号：

H10H29/24

IPC分类号：

H10H29/85 H10H29/853 H10H29/01

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

臧建明;马爽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

安徽省宣城市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10H 29/24申请日:20250530
2025-09-23	公开	公开

共 50 条

[1]

硅基OLED微显示器的封装结构及封装方法 [P].

吴疆 .

中国专利 :CN108364984A ,2018-08-03

[2]

微显示器件封装结构 [P].

孙亮 .

中国专利 :CN206076283U ,2017-04-05

[3]

微显示器件封装结构 [P].

孙亮 .

中国专利 :CN206076236U ,2017-04-05

[4]

OLED显示器封装结构 [P].

方俊雄 ;

吕伯彦 .

中国专利 :CN108735914A ,2018-11-02

[5]

显示器件的薄膜封装结构、封装方法及显示面板 [P].

李松举 ;

宋晶尧 ;

付东 .

中国专利 :CN111384281A ,2020-07-07

[6]

封装结构、转移方法、转移装置及微显示器 [P].

张林 ;

林荣镇 ;

严丞辉 .

中国专利 :CN120692981A ,2025-09-23

[7]

微显示器件封装结构和工艺 [P].

孙亮 .

中国专利 :CN106571430B ,2017-04-19

[8]

微显示器件封装结构和工艺 [P].

孙亮 .

中国专利 :CN106505139A ,2017-03-15

[9]

一种显示器件的封装结构及封装方法 [P].

田俊武 .

中国专利 :CN103022374A ,2013-04-03

[10]

芯片封装结构的制备方法及芯片封装结构 [P].

穆俊宏 ;

张康 ;

方立志 .

中国专利 :CN120527236A ,2025-08-22

← 1 2 3 4 5 →