电路板的制备方法以及电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510807741.9

申请日：

2025-06-16

公开(公告)号：

CN120614764A

公开(公告)日：

2025-09-09

发明(设计)人：

韩雪川李鹏杰李智

申请人：

深南电路股份有限公司

申请人地址：

518117 广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号

IPC主分类号：

H05K3/02

IPC分类号：

H05K3/18

代理机构：

深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280

代理人：

陈晨曦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/02申请日:20250616
2025-09-09	公开	公开

共 50 条

[1]

电路板的制备方法以及电路板 [P].

韩雪川 ;

李鹏杰 ;

李智 .

中国专利 :CN120897369A ,2025-11-04

[2]

电路板的制备方法以及电路板 [P].

刘立坤 ;

李艳禄 ;

何明展 ;

沈芾云 .

中国专利 :CN113677102A ,2021-11-19

[3]

电路板的制备方法以及电路板 [P].

孙书勇 ;

徐兵 ;

张万鹏 ;

郑天兵 .

中国专利 :CN118019224A ,2024-05-10

[4]

电路板的制备方法以及电路板 [P].

车世民 ;

陈德福 ;

李晋峰 ;

叶万全 ;

王世威 .

中国专利 :CN109982517B ,2019-07-05

[5]

电路板以及电路板的制备方法 [P].

唐攀 ;

王其腾 ;

高震 .

中国专利 :CN112312671A ,2021-02-02

[6]

电路板以及电路板的制备方法 [P].

唐攀 ;

王其腾 ;

高震 .

中国专利 :CN112312671B ,2024-03-12

[7]

电路板以及电路板组件 [P].

赵杰 .

中国专利 :CN208609261U ,2019-03-15

[8]

LED电路板的制备方法以及电路板 [P].

邓红照 .

中国专利 :CN117528950A ,2024-02-06

[9]

电路板塞孔方法以及电路板 [P].

曹磊磊 ;

李金鸿 ;

孙军 ;

徐竟成 ;

黄昊 ;

姜建林 ;

章川川 ;

李承星 .

中国专利 :CN120935939A ,2025-11-11

[10]

电路板以及电路板的制造方法 [P].

胁田英之 ;

川口章秀 .

中国专利 :CN102845141A ,2012-12-26

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