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芯片测试分选机(SUMMIT-H)
被引:0
专利类型
:
外观设计
申请号
:
CN202530046518.8
申请日
:
2025-01-23
公开(公告)号
:
CN309499138S
公开(公告)日
:
2025-09-16
发明(设计)人
:
黄文中
沈程
肖旭
李磊
李鑫
申请人
:
天津金海通半导体设备股份有限公司
申请人地址
:
300270 天津市滨海新区华苑产业区物华道8号A106
IPC主分类号
:
15-99
IPC分类号
:
代理机构
:
天津企兴智财知识产权代理有限公司 12226
代理人
:
苏嘉博
法律状态
:
授权
国省代码
:
天津市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-16
授权
授权
共 50 条
[1]
芯片测试分选机(SUMMIT-HCR)
[P].
黄文中
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
黄文中
;
沈程
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
沈程
;
彭煜
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
彭煜
;
卢壮壮
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
卢壮壮
.
中国专利
:CN309499139S
,2025-09-16
[2]
芯片测试分选机(NEOCEED-W)
[P].
李彦樟
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李彦樟
;
李兴宝
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李兴宝
;
陈钱
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
陈钱
;
刘帅领
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
刘帅领
.
中国专利
:CN309037065S
,2024-12-27
[3]
芯片测试分选机(Exceed9800)
[P].
吕克振
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
吕克振
;
侯景洋
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
侯景洋
;
张胜春
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
张胜春
;
郭彪
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
郭彪
.
中国专利
:CN309037064S
,2024-12-27
[4]
芯片测试分选机(9032Plus)
[P].
贺怀珍
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
贺怀珍
;
郭义星
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
郭义星
.
中国专利
:CN309004780S
,2024-12-13
[5]
芯片测试分选机(NEOCEED-Q)
[P].
陈钱
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
陈钱
;
李兴宝
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李兴宝
;
李彦樟
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李彦樟
;
刘圆圆
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
刘圆圆
.
中国专利
:CN309012921S
,2024-12-17
[6]
芯片测试分选机(Strip Test Handler)
[P].
崔焱延
论文数:
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机构:
上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司
上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司
崔焱延
;
郭义星
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0
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机构:
上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司
上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司
郭义星
.
中国专利
:CN309703526S
,2025-12-26
[7]
芯片测试分选机(NEOCEED-T)
[P].
李兴宝
论文数:
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李兴宝
;
陈钱
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
陈钱
;
刘帅领
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
刘帅领
;
李彦樟
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机构:
天津金海通半导体设备股份有限公司
天津金海通半导体设备股份有限公司
李彦樟
.
中国专利
:CN309004781S
,2024-12-13
[8]
芯片测试分选机(film frame test handler)
[P].
崔焱延
论文数:
0
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机构:
上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司
上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司
崔焱延
;
郭义星
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司
上海瑞跃鼎峰半导体设备有限公司
郭义星
.
中国专利
:CN309703525S
,2025-12-26
[9]
芯片测试分选机(单工位三温取放式)
[P].
孙毅俊
论文数:
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孙毅俊
;
吕勇
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吕勇
;
季宏薪
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季宏薪
.
中国专利
:CN306811184S
,2021-09-07
[10]
芯片测试分选机
[P].
史赛
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史赛
;
杨胜利
论文数:
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0
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0
杨胜利
.
中国专利
:CN307511942S
,2022-08-23
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