多层线路板压合装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510878228.9

申请日：

2025-06-27

公开(公告)号：

CN120676560A

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

李俊李仁斌

申请人：

深圳市硕泰克电子科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区天安云谷产业园二期9栋2020

IPC主分类号：

H05K3/46

IPC分类号：

代理机构：

深圳为创知识产权代理事务所(普通合伙) 441097

代理人：

张烨

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-12-30	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H05K 3/46申请公布日:20250919
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/46申请日:20250627
2025-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

多层线路板压合装置 [P].

刘畅 ;

余华波 ;

刘克海 .

中国专利 :CN222464970U ,2025-02-11

[2]

多层线路板压合装置 [P].

曾俏凡 ;

马辉平 .

中国专利 :CN212910273U ,2021-04-06

[3]

多层线路板压合装置 [P].

黄建国 ;

徐缓 ;

王强 ;

易胜 ;

徐正武 .

中国专利 :CN204894721U ,2015-12-23

[4]

多层线路板压合装置 [P].

金傲淇 .

中国专利 :CN221670137U ,2024-09-06

[5]

多层线路板压合装置 [P].

任航达 ;

郝润阳 ;

段晓霄 ;

卢伟华 .

中国专利 :CN222441961U ,2025-02-07

[6]

多层线路板压合装置 [P].

张钧诚 ;

蒋乔光 .

中国专利 :CN222721712U ,2025-04-04

[7]

一种多层线路板压合装置 [P].

马继东 ;

詹建军 ;

申研 ;

马守城 ;

唐丽容 ;

周建军 .

中国专利 :CN222424188U ,2025-01-28

[8]

用于多层线路板加工的压合装置 [P].

宋杰 ;

姜辉望 ;

马义伟 .

中国专利 :CN214960367U ,2021-11-30

[9]

一种多层线路板压合装置 [P].

黄永正 .

中国专利 :CN217825592U ,2022-11-15

[10]

一种多层线路板压合装置 [P].

刘立冬 ;

刘峰 ;

刘荣 .

中国专利 :CN213880422U ,2021-08-03

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