一种高粘接稳定性环氧树脂封装粘接材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510710975.1

申请日：

2025-05-29

公开(公告)号：

CN120682743A

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

彭炫婷陈小文赖天授吴依琳连远璇郭亚诺丁玲羚官雅盈肖桂龙邓楸鸿

申请人：

深圳职业技术大学

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区沙河西路4089号深圳职业技术大学东校区格物园E-512室

IPC主分类号：

C09J163/00

IPC分类号：

C09J9/02 C09J11/04

代理机构：

广东华文专利代理事务所(普通合伙) 44737

代理人：

曹聪聪

法律状态：

公开

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-23	公开	公开
2025-10-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 163/00申请日:20250529

共 50 条

[1]

一种高导热环氧树脂电子粘接胶 [P].

林荣杏 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102127382A ,2011-07-20

[2]

一种轻质粘接材料及其制备方法 [P].

宋梓涵 ;

张江涛 ;

杨海龙 .

中国专利 :CN112029457A ,2020-12-04

[3]

一种阻燃的高导热环氧树脂电子粘接胶 [P].

林荣杏 ;

王建斌 ;

陈田安 .

中国专利 :CN102533192A ,2012-07-04

[4]

一种环氧树脂粘接胶 [P].

高月芳 .

中国专利 :CN103666353A ,2014-03-26

[5]

一种高粘接的混凝土界面粘接方法 [P].

杨奉源 ;

王艾文 ;

陈洪宇 ;

陈嘉琨 .

中国专利 :CN114263366A ,2022-04-01

[6]

一种绝缘高导热粘接材料及其制备方法 [P].

杨永佳 ;

张彦兵 ;

杨小义 .

中国专利 :CN104531022A ,2015-04-22

[7]

一种文物修复用粘接材料及其制备方法 [P].

姜曼 ;

王奇 ;

杨雪 ;

周祚万 .

中国专利 :CN109735277A ,2019-05-10

[8]

一种软性铜箔基材粘接材料及其制备方法 [P].

闫善涛 ;

陈田安 ;

王建斌 .

中国专利 :CN115851222B ,2024-04-02

[9]

一种高性能环氧树脂粘层材料及其制备方法 [P].

张志祥 ;

李款 ;

潘友强 ;

陈李峰 ;

莫剑臣 .

中国专利 :CN113969128B ,2022-01-25

[10]

一种高粘接强度的环氧树脂胶粘剂及其制备方法 [P].

曹凯昱 ;

曹豪杰 .

中国专利 :CN119193073A ,2024-12-27

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