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一种易腐蚀的高纯G12电解铝箔发孔装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202422852955.1
申请日
:
2024-11-22
公开(公告)号
:
CN223357759U
公开(公告)日
:
2025-09-19
发明(设计)人
:
曹春华
丁林红
邹丹丹
刘建辉
申请人
:
江西省凯琦佳科技有限公司
申请人地址
:
334000 江西省上饶市万年县工业园石镇产业区
IPC主分类号
:
C23F1/08
IPC分类号
:
C23F1/02
代理机构
:
南昌洪达专利事务所 36111
代理人
:
刘凌峰
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-19
授权
授权
共 50 条
[1]
一种铝箔腐蚀发孔装置
[P].
陈思友
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
江西省万年群兴电子有限公司
江西省万年群兴电子有限公司
陈思友
;
丁督督
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0
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0
机构:
江西省万年群兴电子有限公司
江西省万年群兴电子有限公司
丁督督
.
中国专利
:CN220724350U
,2024-04-05
[2]
一种提高铝箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置
[P].
管德海
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0
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管德海
.
中国专利
:CN206783815U
,2017-12-22
[3]
一种提高铝箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置
[P].
管德海
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管德海
.
中国专利
:CN106868579B
,2017-06-20
[4]
一种提高铝箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置
[P].
焦宇彤
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机构:
福建大统新材料有限公司
福建大统新材料有限公司
焦宇彤
;
徐运雄
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机构:
福建大统新材料有限公司
福建大统新材料有限公司
徐运雄
;
林立勋
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机构:
福建大统新材料有限公司
福建大统新材料有限公司
林立勋
;
钱礽淼
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机构:
福建大统新材料有限公司
福建大统新材料有限公司
钱礽淼
.
中国专利
:CN221051996U
,2024-05-31
[5]
一种高压铝电解电子铝箔的腐蚀发孔装置
[P].
杨小飞
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杨小飞
;
熊传勇
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熊传勇
;
梁力勃
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梁力勃
;
蔡小宇
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蔡小宇
;
蒋碧君
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蒋碧君
.
中国专利
:CN112853457A
,2021-05-28
[6]
一种高压铝电解电子铝箔的腐蚀发孔装置
[P].
杨小飞
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机构:
广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
杨小飞
;
熊传勇
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机构:
广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
熊传勇
;
梁力勃
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机构:
广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
梁力勃
;
蔡小宇
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机构:
广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
蔡小宇
;
蒋碧君
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机构:
广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
广西贺州市桂东电子科技有限责任公司
蒋碧君
.
中国专利
:CN112853457B
,2024-05-14
[7]
一种提高铝箔腐蚀比容的腐蚀发孔装置
[P].
尹超
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机构:
新疆江浩电子材料有限公司
新疆江浩电子材料有限公司
尹超
;
徐荣
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机构:
新疆江浩电子材料有限公司
新疆江浩电子材料有限公司
徐荣
;
尹志华
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机构:
新疆江浩电子材料有限公司
新疆江浩电子材料有限公司
尹志华
.
中国专利
:CN115747803B
,2025-07-25
[8]
一种电解铝箔装置用石墨电极
[P].
丁勇前
论文数:
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0
丁勇前
.
中国专利
:CN209989480U
,2020-01-24
[9]
一种铝箔电解腐蚀装置
[P].
程井巡
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机构:
河南嘉荣电子材料有限公司
河南嘉荣电子材料有限公司
程井巡
;
单荣
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机构:
河南嘉荣电子材料有限公司
河南嘉荣电子材料有限公司
单荣
;
余从辉
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机构:
河南嘉荣电子材料有限公司
河南嘉荣电子材料有限公司
余从辉
.
中国专利
:CN223620528U
,2025-12-02
[10]
一种电解铝箔的生产设备
[P].
张宪文
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张宪文
;
朱相灵
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朱相灵
;
夏长红
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夏长红
;
林立勋
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林立勋
.
中国专利
:CN209468517U
,2019-10-08
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