一种线路板电镀装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510723481.7

申请日：

2025-05-30

公开(公告)号：

CN120575316A

公开(公告)日：

2025-09-02

发明(设计)人：

陈茂盛

申请人：

扬州依利安达电子有限公司

申请人地址：

211400 江苏省扬州市仪征经济开发区时代大道1号

IPC主分类号：

C25D17/02

IPC分类号：

C25D21/12 C25D21/10 C25D21/08 C25D5/08 C25D7/00 C25D5/50 C25D21/06 H05K3/18

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司 11278

代理人：

奚衡宝

法律状态：

公开

国省代码：

河北省衡水市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-02	公开	公开
2025-09-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/02申请日:20250530

共 50 条

[1]

一种线路板的智能电镀装置及电镀方法 [P].

雷成 .

中国专利 :CN112680769A ,2021-04-20

[2]

一种线路板电镀装置及电镀方法 [P].

言兆坚 .

中国专利 :CN118668276A ,2024-09-20

[3]

一种线路板加工用电镀装置 [P].

江廷彬 ;

王文亮 ;

姚郭毅 ;

陈顺 ;

项有钱 ;

朱小开 ;

宋文 .

中国专利 :CN222594053U ,2025-03-11

[4]

一种线路板电镀装置 [P].

刘长春 .

中国专利 :CN210367973U ,2020-04-21

[5]

一种线路板电镀装置 [P].

卢祥锤 ;

刘树平 ;

周洪根 ;

曾一鸣 .

中国专利 :CN221877221U ,2024-10-22

[6]

一种线路板电镀装置 [P].

陈勇 ;

张洪彪 ;

张文龙 .

中国专利 :CN222205527U ,2024-12-20

[7]

一种线路板电镀装置 [P].

刘长春 .

中国专利 :CN111910240A ,2020-11-10

[8]

一种线路板电镀装置 [P].

胡志勇 ;

胥周 ;

周棋翰 ;

胡小松 .

中国专利 :CN223723252U ,2025-12-26

[9]

一种线路板电镀装置 [P].

陈阳昭 .

中国专利 :CN202954122U ,2013-05-29

[10]

一种线路板微孔电镀装置及其电镀方法 [P].

黄水权 ;

何立发 ;

蒲长芬 ;

秦运杰 ;

叶大旺 ;

王勇军 ;

郭志军 .

中国专利 :CN117779154A ,2024-03-29

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