一种导引头的气密结构及导引头

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422947691.8

申请日：

2024-12-02

公开(公告)号：

CN223376475U

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

朱伯立郝明凤

申请人：

北京振华领创科技有限公司

申请人地址：

100081 北京市海淀区皂君庙路5号卉园大楼C座B08

IPC主分类号：

F41G3/00

IPC分类号：

F41G11/00

代理机构：

北京元本知识产权代理事务所(普通合伙) 11308

代理人：

金海荣

法律状态：

授权

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

穿孔导引头 [P].

陶琴封 .

中国专利 :CN204772325U ,2015-11-18

[2]

一种导引头 [P].

张旋 ;

张京伟 ;

陈庆阳 ;

王一谨 ;

李家豪 ;

李昊 ;

庞辉 .

中国专利 :CN217088254U ,2022-07-29

[3]

一种导引头 [P].

金建平 .

中国专利 :CN210867007U ,2020-06-26

[4]

小型红外导引头 [P].

贾海涛 ;

孙爱平 ;

王曲直 ;

廖茂益 ;

张庆 .

中国专利 :CN209495605U ,2019-10-15

[5]

一种导引头配重结构 [P].

赵子竣 ;

曾璞 ;

丁戗 ;

温锋 ;

张治旭 ;

石朝骥 ;

胡少沛 ;

王万祎 ;

孙子泰 ;

余吉庆 .

中国专利 :CN208279273U ,2018-12-25

[6]

一种新型导引头结构 [P].

温佳明 ;

李明 ;

秦仲明 .

中国专利 :CN214620887U ,2021-11-05

[7]

一种激光导引头 [P].

孙蒲刚 .

中国专利 :CN205580302U ,2016-09-14

[8]

一种雷达导引头 [P].

付志波 .

中国专利 :CN212723313U ,2021-03-16

[9]

导引头配平检测装置 [P].

孙彦飞 ;

蔡薇 ;

宋萌 ;

李健 ;

张鑫 ;

金娜 ;

李浩勇 ;

宋平 ;

张怡婷 .

中国专利 :CN222258260U ,2024-12-27

[10]

套扎器导引头 [P].

陈宇 .

中国专利 :CN200948152Y ,2007-09-19

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