一种具有新型散热结构的功率模块

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422064182.0

申请日：

2024-08-23

公开(公告)号：

CN223308989U

公开(公告)日：

2025-09-05

发明(设计)人：

曹维妙毛先叶

申请人：

上海海姆希科半导体有限公司

申请人地址：

201112 上海市闵行区万芳路1951号2号楼3层

IPC主分类号：

H01L23/473

IPC分类号：

H01L23/367

代理机构：

上海塔科专利代理事务所(普通合伙) 31380

代理人：

张小伟

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种带新型散热结构的SiC功率模块 [P].

王畅 .

中国专利 :CN221812536U ,2024-10-08

[2]

一种功率模块的散热结构 [P].

朱成中 ;

吴华圣 ;

宋彦明 ;

文熙凯 ;

张启超 .

中国专利 :CN214477408U ,2021-10-22

[3]

一种功率模块的散热结构 [P].

张春翌 ;

王玉龙 ;

邵升 .

中国专利 :CN220629163U ,2024-03-19

[4]

一种功率模块的散热结构 [P].

邓华鲜 .

中国专利 :CN222261034U ,2024-12-27

[5]

一种功率模块散热结构 [P].

张青锋 ;

许林冲 ;

阳岳丰 .

中国专利 :CN214125853U ,2021-09-03

[6]

一种功率模块散热结构 [P].

张若鸿 ;

麻长胜 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN213459717U ,2021-06-15

[7]

一种双面散热的功率模块结构 [P].

刁绅 ;

陈宏 ;

刘洋 ;

皮彬彬 ;

郭亚楠 ;

叶士杰 .

中国专利 :CN221668818U ,2024-09-06

[8]

一种散热器及半导体功率模块的散热结构 [P].

陈卫华 .

中国专利 :CN210668342U ,2020-06-02

[9]

功率模块的散热连接结构 [P].

李晨 ;

张银 ;

王晓宝 ;

赵善麒 .

中国专利 :CN204857704U ,2015-12-09

[10]

一种智能功率模块散热结构 [P].

刘侨林 ;

李庆华 ;

秦超 ;

刘宁 ;

王迎发 ;

刘昕 ;

张硕 .

中国专利 :CN215735521U ,2022-02-01

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