一种具有阻燃结构的高散热性金属基覆铜板

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510821433.1
申请日
2025-06-19
公开(公告)号
CN120640522A
公开(公告)日
2025-09-12
发明(设计)人
黄光明 张国兴 唐川
申请人
湖南维胜科技电路板有限公司
申请人地址
410000 湖南省长沙市长沙经济技术开发区东二路10号
IPC主分类号
H05K1/05
IPC分类号
H05K1/02 H05K7/20
代理机构
北京铭创聚诚知识产权代理有限公司 13156
代理人
苏玉琪
法律状态
实质审查的生效
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
一种散热性好的金属基覆铜板 [P]. 
李亚涛 ;
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[2]
一种具有阻燃结构的高散热金属铝基覆铜板 [P]. 
壮志伟 ;
李俊芝 ;
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[3]
一种高导热性金属基覆铜板 [P]. 
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[4]
具有散热孔的金属基覆铜板 [P]. 
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蒋文 ;
林慧兴 ;
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蒋志俊 ;
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[5]
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吴国庆 ;
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[6]
高导热金属基覆铜板 [P]. 
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[7]
高导热金属基覆铜板 [P]. 
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[8]
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一种高散热性铝基覆铜板结构 [P]. 
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[10]
一种高导热的金属基覆铜板 [P]. 
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