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一种集成电路板安装治具
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202511090212.8
申请日
:
2025-08-05
公开(公告)号
:
CN120583597A
公开(公告)日
:
2025-09-02
发明(设计)人
:
于海洋
申请人
:
南通三喜电子有限公司
申请人地址
:
226300 江苏省南通市通州区兴仁镇四安工业园区88号
IPC主分类号
:
H05K3/00
IPC分类号
:
H05K3/12
代理机构
:
南通领众知识产权代理事务所(普通合伙) 32700
代理人
:
李云鹏
法律状态
:
公开
国省代码
:
江苏省 南通市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-02
公开
公开
2025-10-10
授权
授权
2025-09-19
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20250805
共 50 条
[1]
一种集成电路板安装治具
[P].
于海洋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
南通三喜电子有限公司
南通三喜电子有限公司
于海洋
.
中国专利
:CN120583597B
,2025-10-10
[2]
一种集成电路板安装治具
[P].
王皓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王皓
.
中国专利
:CN213818373U
,2021-07-27
[3]
一种用于集成电路板的安装定位治具
[P].
王皓
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王皓
.
中国专利
:CN217283602U
,2022-08-23
[4]
一种集成电路板生产用治具
[P].
高昇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京想实微电子科技有限公司
北京想实微电子科技有限公司
高昇
;
李嫒
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京想实微电子科技有限公司
北京想实微电子科技有限公司
李嫒
;
孙慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京想实微电子科技有限公司
北京想实微电子科技有限公司
孙慧
;
宛洪竹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京想实微电子科技有限公司
北京想实微电子科技有限公司
宛洪竹
.
中国专利
:CN221668776U
,2024-09-06
[5]
一种集成电路板封装焊接治具
[P].
张海斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张海斌
.
中国专利
:CN213497398U
,2021-06-22
[6]
一种集成电路板到位检测治具
[P].
汪向丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪向丽
;
李桂芝
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李桂芝
.
中国专利
:CN111370342A
,2020-07-03
[7]
一种集成电路板快速检测治具
[P].
吴溢峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴溢峰
.
中国专利
:CN214895397U
,2021-11-26
[8]
一种集成电路板测试固定治具
[P].
李凤文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李凤文
.
中国专利
:CN215812932U
,2022-02-11
[9]
一种集成电路板测试固定治具
[P].
陈中文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈中文
;
李永杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李永杰
.
中国专利
:CN213381171U
,2021-06-08
[10]
一种集成电路板芯片测试治具
[P].
王海洋
论文数:
0
引用数:
0
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0
王海洋
;
刘雨晴
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘雨晴
.
中国专利
:CN218412813U
,2023-01-31
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