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一种单晶炉底盘快速降温装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510973464.9
申请日
:
2025-07-15
公开(公告)号
:
CN120683603A
公开(公告)日
:
2025-09-23
发明(设计)人
:
许建枫
钱彬
车昊璋
曹林
王来源
申请人
:
浙江盛诚机械科技股份有限公司
申请人地址
:
314408 浙江省嘉兴市海宁市长安镇创业路218号
IPC主分类号
:
C30B15/00
IPC分类号
:
C30B29/06
代理机构
:
嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253
代理人
:
汤磊
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-23
公开
公开
2025-10-14
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):C30B 15/00申请日:20250715
共 50 条
[1]
一种散热降温的单晶炉底盘装置
[P].
谭明华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江浩祥精密机械制造有限公司
浙江浩祥精密机械制造有限公司
谭明华
;
段建立
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
浙江浩祥精密机械制造有限公司
浙江浩祥精密机械制造有限公司
段建立
;
余雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江浩祥精密机械制造有限公司
浙江浩祥精密机械制造有限公司
余雪
.
中国专利
:CN223292697U
,2025-09-02
[2]
一种单晶炉快速降温结构
[P].
张松华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州富博精密机械有限公司
杭州富博精密机械有限公司
张松华
;
王克全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
杭州富博精密机械有限公司
杭州富博精密机械有限公司
王克全
.
中国专利
:CN222648170U
,2025-03-21
[3]
一种单晶炉快速降温结构
[P].
倪建刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪建刚
.
中国专利
:CN217104136U
,2022-08-02
[4]
一种快速降温的单晶炉底盘及其使用方法
[P].
倪建刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
倪建刚
倪建刚
倪建刚
.
中国专利
:CN114808145B
,2024-04-12
[5]
一种快速降温的单晶炉底盘及其使用方法
[P].
倪建刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
倪建刚
.
中国专利
:CN114808145A
,2022-07-29
[6]
一种单晶炉底盘
[P].
贾江江
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾江江
;
徐建峰
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐建峰
.
中国专利
:CN202164390U
,2012-03-14
[7]
一种单晶炉快速冷却装置
[P].
李明杨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
晶隆铭兴科技香河有限公司
晶隆铭兴科技香河有限公司
李明杨
;
王志磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
晶隆铭兴科技香河有限公司
晶隆铭兴科技香河有限公司
王志磊
.
中国专利
:CN223705809U
,2025-12-23
[8]
单晶炉快速冷却装置
[P].
周锐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周锐
;
李侨
论文数:
0
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0
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0
李侨
;
李定武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李定武
.
中国专利
:CN203559151U
,2014-04-23
[9]
一种单晶炉底盘组件
[P].
倪建刚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
浙江浩祥精密机械制造有限公司
浙江浩祥精密机械制造有限公司
倪建刚
.
中国专利
:CN220468256U
,2024-02-09
[10]
一种单晶炉用停炉快速冷却装置
[P].
贾智君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
贾智君
;
关树军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
关树军
;
洪华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
洪华
;
路建华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
路建华
;
李飞剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
李飞剑
;
王鹏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
乐山市京运通半导体材料有限公司
乐山市京运通半导体材料有限公司
王鹏
.
中国专利
:CN221797733U
,2024-10-01
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