一种碳化硅颗粒增强梯度镍钨合金镀层及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310105535.4

申请日：

2023-02-13

公开(公告)号：

CN115976606B

公开(公告)日：

2025-09-12

发明(设计)人：

李长青鞠辉赵显蒙王二立孙淑伟

申请人：

中国人民解放军32178部队科技创新研究中心

申请人地址：

100012 北京市朝阳区来广营地区北苑一号院

IPC主分类号：

C25D15/00

IPC分类号：

C25D3/56 C25D5/16 C25D5/14

代理机构：

北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100

代理人：

张晶

法律状态：

授权

国省代码：

河南省焦作市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-12	授权	授权
2025-02-21	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移IPC(主分类):C25D 15/00登记生效日:20250205变更事项:申请人变更前权利人:中国人民解放军32178部队科技创新研究中心变更后权利人:中国人民解放军32178部队科技创新研究中心变更事项:国家或地区变更前权利人:中国变更后权利人:中国变更事项:地址变更前权利人:100012 北京市朝阳区来广营地区北苑一号院变更后权利人:100012 北京市朝阳区来广营地区北苑一号院变更事项:申请人变更前权利人:湖南纳菲尔新材料科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前权利人:中国

共 50 条

[1]

一种纳米碳化硅增强镍钨合金镀层和制备工艺 [P].

李勇 ;

付作义 ;

康顺江 ;

赵小军 ;

柳彦龙 .

中国专利 :CN117187898B ,2024-07-02

[2]

一种制备碳化钨-碳化硅颗粒增强耐热灰铸铁的方法 [P].

徐淑波 ;

孙星 ;

亓治豪 .

中国专利 :CN108149131A ,2018-06-12

[3]

一种镀镍碳化硅颗粒及其制备方法 [P].

孙飞 ;

赵勇 ;

埃里克斯·高登 .

中国专利 :CN106756903A ,2017-05-31

[4]

一种双镀层碳化硅颗粒的制备方法及其应用 [P].

任俊鹏 ;

王毓 .

中国专利 :CN117902922A ,2024-04-19

[5]

一种双镀层碳化硅颗粒的制备方法及其应用 [P].

任俊鹏 ;

王毓 .

中国专利 :CN117902922B ,2025-08-15

[6]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层及其制备方法与应用 [P].

刘云彦 ;

李家峰 ;

闻强苗 ;

蔺鹏婷 ;

程德 ;

靳宇 ;

白晶莹 ;

李思振 ;

陈学成 ;

王旭光 ;

徐俊杰 .

中国专利 :CN109267046A ,2019-01-25

[7]

一种碳化硅颗粒的预处理方法、碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法 [P].

谢敬佩 ;

王建 ;

宋亚虎 ;

郝世明 ;

梁婷婷 ;

马窦琴 ;

毛志平 ;

柳培 ;

王爱琴 ;

王文焱 .

中国专利 :CN115846656B ,2024-08-06

[8]

一种碳化硅颗粒及其制备方法 [P].

孙飞 ;

赵勇 ;

埃里克斯·高登 .

中国专利 :CN106698435A ,2017-05-24

[9]

一种氧化镍-碳化硅颗粒增强镍铬合金口腔医学材料 [P].

徐淑波 ;

李振东 ;

刘婷 ;

任国成 ;

范小红 .

中国专利 :CN103643062A ,2014-03-19

[10]

碳化硅颗粒增强铝基复合材料金镀层制备方法及应用 [P].

刘云彦 ;

李思振 ;

李家峰 ;

程德 ;

靳宇 ;

白晶莹 ;

陈学成 ;

曹克宁 ;

王旭光 ;

姚雪征 .

中国专利 :CN109267045A ,2019-01-25

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