一种高密度引线框架

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422673351.0

申请日：

2024-11-04

公开(公告)号：

CN223378170U

公开(公告)日：

2025-09-23

发明(设计)人：

李剑袁正其

申请人：

成都兴胜新材料有限公司

申请人地址：

610095 四川省成都市高新区西部园区科新路8号6#厂房

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

代理机构：

北京优赛深闻知识产权代理有限公司 16040

代理人：

易瑶

法律状态：

授权

国省代码：

四川省攀枝花市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-23	授权	授权

共 50 条

[1]

高密度引线框架 [P].

沈慕禹 .

中国专利 :CN301020826D ,2009-09-23

[2]

一种高密度引线框架 [P].

王海荣 .

中国专利 :CN206931594U ,2018-01-26

[3]

一种高密度引线框架 [P].

徐红波 .

中国专利 :CN214411189U ,2021-10-15

[4]

一种高密度引线框架 [P].

陈骆峥晗 ;

解文晴 .

中国专利 :CN207909868U ,2018-09-25

[5]

阵列式高密度引线框架 [P].

徐红波 .

中国专利 :CN205069624U ,2016-03-02

[6]

高密度IDF型引线框架 [P].

施锦源 ;

刘兴波 ;

宋波 ;

唐海波 .

中国专利 :CN210628297U ,2020-05-26

[7]

芯片高密度封装引线框架 [P].

刘轶亮 ;

曾长春 .

中国专利 :CN216849921U ,2022-06-28

[8]

一种高密度集成引线框架 [P].

邱志述 ;

周杰 ;

谭志伟 .

中国专利 :CN203707117U ,2014-07-09

[9]

一种高密度引线框架 [P].

黄乙为 ;

饶锡林 ;

张怡 ;

易炳川 ;

曾庆果 ;

斯毅平 ;

李立 .

中国专利 :CN220963335U ,2024-05-14

[10]

一种高密度引线框架单元及引线框架结构 [P].

潘龙慧 ;

冯军民 ;

江焕辉 .

中国专利 :CN211578744U ,2020-09-25

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