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用于仿真集成电路芯片的仿真方法和仿真装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510990657.5
申请日：
2025-07-18
公开(公告)号：
CN120508374B
公开(公告)日：
2025-09-19
发明(设计)人：
请求不公布姓名
请求不公布姓名
申请人：
上海壁仞科技股份有限公司
申请人地址：
201114 上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室
IPC主分类号：
G06F9/48
IPC分类号：
G06F9/50
G06F9/54
G06F30/30
G06F13/28
代理机构：
北京德琦知识产权代理有限公司 11018
代理人：
陈舒维;宋志强
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 9/48申请日:20250718 |
| 2025-08-19 | 公开 | 公开 |
| 2025-09-19 | 授权 | 授权 |