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电路板和包括该电路板的半导体封装
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202380094325.8
申请日：
2023-12-15
公开(公告)号：
CN120693691A
公开(公告)日：
2025-09-23
发明(设计)人：
郑元席
吴秉锡
申请人：
LG伊诺特有限公司
申请人地址：
韩国首尔
IPC主分类号：
H01L23/538
IPC分类号：
H01L25/065
H01L25/18
H01L23/498
代理机构：
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006
代理人：
徐金国
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/538申请日:20231215 |
| 2025-09-23 | 公开 | 公开 |