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一种电路板物料输送装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422636147.1
申请日：
2024-10-30
公开(公告)号：
CN223372337U
公开(公告)日：
2025-09-23
发明(设计)人：
吴旭平
尹天培
吴宗锴
申请人：
深圳市兴科讯电子有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区建发2号产业园4栋101及整栋
IPC主分类号：
B65H18/10
IPC分类号：
B65H23/26
B65H16/04
B65H41/00
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-23 | 授权 | 授权 |