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过温保护电路、过温保护方法及电子设备
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510886189.7
申请日
:
2025-06-27
公开(公告)号
:
CN120675004A
公开(公告)日
:
2025-09-19
发明(设计)人
:
曾学东
师俊
蒋蕊
李珂
邓红财
王志浩
叶利丹
申请人
:
惠科股份有限公司
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层
IPC主分类号
:
H02H5/04
IPC分类号
:
H02M1/44
G01R31/28
G01K13/00
G01K7/16
G01K1/00
G01K1/14
代理机构
:
深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414
代理人
:
梁姗
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-10-10
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):H02H 5/04申请日:20250627
2025-09-19
公开
公开
共 50 条
[1]
过温保护电路及电子设备
[P].
朱启令
论文数:
0
引用数:
0
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0
朱启令
;
沈成宇
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沈成宇
;
刘建永
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刘建永
;
侯敏
论文数:
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侯敏
;
曹辉
论文数:
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0
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曹辉
.
中国专利
:CN217935069U
,2022-11-29
[2]
过温保护电路与电子设备
[P].
陈柬仲
论文数:
0
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0
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机构:
深圳市微源半导体股份有限公司
深圳市微源半导体股份有限公司
陈柬仲
.
中国专利
:CN118642560A
,2024-09-13
[3]
电子设备及其过温保护电路
[P].
周亮
论文数:
0
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周亮
.
中国专利
:CN215601022U
,2022-01-21
[4]
过温保护电路、芯片及电子设备
[P].
周健
论文数:
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机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
周健
;
王帅旗
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机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
王帅旗
;
张代中
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机构:
杰平方半导体(上海)有限公司
杰平方半导体(上海)有限公司
张代中
.
中国专利
:CN221552818U
,2024-08-16
[5]
过温保护电路以及过温保护方法
[P].
唐丹枫
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机构:
浙江舜宇智领技术有限公司
浙江舜宇智领技术有限公司
唐丹枫
;
李绍玉
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机构:
浙江舜宇智领技术有限公司
浙江舜宇智领技术有限公司
李绍玉
;
刘银坤
论文数:
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机构:
浙江舜宇智领技术有限公司
浙江舜宇智领技术有限公司
刘银坤
.
中国专利
:CN119482285A
,2025-02-18
[6]
过温保护电路、充电保护电路及电子设备
[P].
唐钢
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
唐钢
;
辛翱
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机构:
北京小米移动软件有限公司
北京小米移动软件有限公司
辛翱
.
中国专利
:CN222735802U
,2025-04-08
[7]
插座过温保护电路、电路过温保护方法及过温保护插座
[P].
李雨龙
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李雨龙
;
肖文俊
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肖文俊
;
戴晋
论文数:
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戴晋
.
中国专利
:CN110429564A
,2019-11-08
[8]
过温保护电路、芯片及电子设备
[P].
万泽川
论文数:
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机构:
上海芯海创芯科技有限公司
上海芯海创芯科技有限公司
万泽川
.
中国专利
:CN117498271A
,2024-02-02
[9]
过温保护电路及过温保护芯片
[P].
贾生龙
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贾生龙
;
李瑞平
论文数:
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0
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李瑞平
.
中国专利
:CN115588965A
,2023-01-10
[10]
过温保护电路
[P].
黄富俊
论文数:
0
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0
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0
黄富俊
.
中国专利
:CN108879605A
,2018-11-23
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