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被加工物の加工方法およびレーザー加工装置[ja]
被引:0
申请号
:
JP20210195723
申请日
:
2021-12-01
公开(公告)号
:
JP7737881B2
公开(公告)日
:
2025-09-11
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
H01L21/301
IPC分类号
:
B23K26/364
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
被加工物の加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5624174B2
,2014-11-12
[2]
被加工物の加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP5646550B2
,2014-12-24
[3]
レーザー加工装置およびレーザー加工装置による長尺状の被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7144119B2
,2022-09-29
[4]
レーザー加工装置およびレーザー加工装置を用いた被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP5828852B2
,2015-12-09
[5]
レーザー加工装置及び被加工物の加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP7330624B2
,2023-08-22
[6]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2013136695A1
,2015-08-03
[7]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2010137475A1
,2012-11-12
[8]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025172296A
,2025-11-26
[9]
レーザ加工方法およびレーザ加工装置[ja]
[P].
日本专利
:JP6793892B1
,2020-12-02
[10]
レーザ加工装置およびレーザ加工方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012035721A1
,2014-01-20
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