金属粒子含有組成物及び導電性接着フィルム[ja]

被引：0

申请号：

JP20200537800

申请日：

2020-03-09

公开(公告)号：

JP7370985B2

公开(公告)日：

2023-10-30

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B22F9/00

IPC分类号：

B22F1/00 C09J7/30 C09J9/02 C09J11/04 C09J201/00 H01B1/20

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共 50 条

[1]

金属粒子含有組成物[ja] [P].

NAKAGAWA HARUKA ;

EYAMA TAKAAKI ;

INAYA SHUICHI ;

YOSHIKAWA YUKI .

日本专利 :JP2024132964A ,2024-10-01

[2]

金属粒子含有組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018025798A1 ,2018-08-02

[3]

金属粒子含有組成物[ja] [P].

日本专利 :JP6346389B1 ,2018-06-20

[4]

導電性接着フィルム[ja] [P].

日本专利 :JPWO2016031551A1 ,2017-04-27

[5]

金属粒子含有樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7530990B2 ,2024-08-08

[6]

表面修飾導電性金属粒子、表面修飾導電性金属粒子分散液および表面修飾導電性金属粒子分散樹脂組成物[ja] [P].

日本专利 :JP7526543B2 ,2024-08-01

[7]

導電性金属粒子の製造方法および導電性金属粒子[ja] [P].

日本专利 :JP7380947B2 ,2023-11-15

[8]

金属粒子組成物の製造方法および金属粒子組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020071335A1 ,2021-09-30

[9]

導電性接着剤組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019013231A1 ,2020-07-16

[10]

金属粒子組成物、金属粒子組成物の製造方法、及び、ペースト[ja] [P].

日本专利 :JP6970324B1 ,2021-11-24

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