柔性电路板及叠层式电感电路板的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510340738.0

申请日：

2025-03-21

公开(公告)号：

CN119855057B

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

王文剑王芳琴李亮亮李辉蒋仁飞

申请人：

深圳市实锐泰科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区蚝涌第一工区2栋厂房101-301

IPC主分类号：

H05K3/10

IPC分类号：

H05K3/46

代理机构：

深圳市高科启程知识产权代理事务所(普通合伙) 441131

代理人：

朱拓

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-05-06	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/10申请日:20250321
2025-04-18	公开	公开
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

柔性电路板及叠层式电感电路板的制作方法 [P].

王文剑 ;

王芳琴 ;

李亮亮 ;

李辉 ;

蒋仁飞 .

中国专利 :CN119855057A ,2025-04-18

[2]

柔性电路板的制作方法及其柔性电路板 [P].

陈溪泉 ;

陈文谦 ;

罗志杰 .

中国专利 :CN114390792A ,2022-04-22

[3]

柔性电路板、电路板元件及柔性电路板的制作方法 [P].

胡先钦 ;

何明展 .

中国专利 :CN108076584A ,2018-05-25

[4]

柔性电路板及柔性电路板的制作方法 [P].

王艳艳 ;

郭宏艳 ;

沈芾云 ;

何明展 .

中国专利 :CN114554673B ,2024-03-15

[5]

柔性电路板及柔性电路板的制作方法 [P].

王艳艳 ;

郭宏艳 ;

沈芾云 ;

何明展 .

中国专利 :CN114554673A ,2022-05-27

[6]

柔性电路板的制作方法及柔性电路板 [P].

陈康 ;

陈勇利 ;

韩佳明 .

中国专利 :CN112243319A ,2021-01-19

[7]

柔性电路板及该柔性电路板制作方法 [P].

沈芾云 ;

何明展 ;

徐筱婷 .

中国专利 :CN110859029B ,2020-03-03

[8]

柔性电路板及所述柔性电路板的制作方法 [P].

胡先钦 ;

沈芾云 ;

何明展 .

中国专利 :CN110545625B ,2019-12-06

[9]

柔性电路板制作方法 [P].

胡先钦 ;

杨梅 ;

杜明华 ;

李成佳 .

中国专利 :CN108575056A ,2018-09-25

[10]

柔性电路板以及柔性电路板的制作方法 [P].

叶子建 .

中国专利 :CN109673112B ,2019-04-23

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