组装式计算机机壳

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422889715.9

申请日：

2024-11-25

公开(公告)号：

CN223362578U

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

陈恩佑黄玺融

申请人：

德隆股份有限公司

申请人地址：

中国台湾台北市南港区东明街106号1楼

IPC主分类号：

G06F1/18

IPC分类号：

代理机构：

北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人：

王玉双

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-19	授权	授权

共 50 条

[1]

易于组装的计算机机壳 [P].

林鋕坚 .

中国专利 :CN212032074U ,2020-11-27

[2]

计算机机壳 [P].

张林伟 .

中国专利 :CN201262728Y ,2009-06-24

[3]

计算机机壳 [P].

黄文龙 .

中国专利 :CN105955413B ,2016-09-21

[4]

计算机机壳 [P].

陈允隆 ;

吴洪金 ;

谢松桃 .

中国专利 :CN301492090S ,2011-03-23

[5]

计算机机壳与计算机 [P].

孙辉煌 ;

张钧 .

中国专利 :CN201247439Y ,2009-05-27

[6]

计算机机壳 [P].

李枝煌 .

中国专利 :CN101063896A ,2007-10-31

[7]

计算机机壳 [P].

杜连昌 ;

杨守仁 .

中国专利 :CN101644943A ,2010-02-10

[8]

计算机机壳 [P].

陈允隆 ;

吴洪金 ;

王群 .

中国专利 :CN301530635S ,2011-04-27

[9]

计算机机壳 [P].

陈允隆 ;

王良津 .

中国专利 :CN3239049D ,2002-05-29

[10]

计算机机壳 [P].

陈允隆 ;

吴洪金 ;

谢松桃 .

中国专利 :CN301492101S ,2011-03-23

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