半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011264611.9

申请日：

2020-11-12

公开(公告)号：

CN113345858B

公开(公告)日：

2025-09-12

发明(设计)人：

任忠彬金正雨金知晃卞贞洙沈钟辅李斗焕崔敬世崔正坤表声磤

申请人：

三星电子株式会社

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L23/485

IPC分类号：

H01L23/498 H01L23/522 H01L23/528 H01L25/10 H10B80/00 H01L25/00 H01L21/768

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

李敬文

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-12	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

中国专利 :CN113345858A ,2021-09-03

[2]

半导体封装件和叠层式半导体封装件 [P].

山野孝治 ;

小林壮 .

中国专利 :CN101170095B ,2008-04-30

[3]

半导体封装件和具有该半导体封装件的层叠封装件 [P].

金载先 ;

崔允硕 ;

金永培 .

韩国专利 :CN117637691A ,2024-03-01

[4]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

小川刚 ;

滨口宏治 ;

本田一尊 ;

晴山耕佑 .

韩国专利 :CN120786965A ,2025-10-14

[5]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

元东勳 ;

柳在炅 .

中国专利 :CN111599780A ,2020-08-28

[6]

半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件 [P].

李东翰 ;

文济吉 ;

金郁 ;

安敏善 ;

任允赫 ;

全基文 ;

郑载洙 ;

崔范根 ;

河丁寿 .

中国专利 :CN106067449A ,2016-11-02

[7]

半导体封装件的制造方法以及半导体封装件 [P].

二村政范 ;

竹田滋纪 ;

立井芳直 ;

杉浦势 .

中国专利 :CN105378912B ,2016-03-02

[8]

半导体封装件以及制造半导体封装件的方法 [P].

金泰贤 ;

金锡庆 ;

韩奎范 .

中国专利 :CN108305857B ,2018-07-20

[9]

半导体封装件的制造方法以及半导体封装件 [P].

见泽有市 ;

长瀬健男 .

中国专利 :CN105684142A ,2016-06-15

[10]

半导体封装件 [P].

崔圭桭 ;

金成焕 ;

朱昶垠 ;

权柒佑 ;

林荣奎 ;

李晟旭 .

中国专利 :CN111834319A ,2020-10-27

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