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半导体装置、其温度系数校准方法及其温度测量方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510165953.1
申请日：
2025-02-14
公开(公告)号：
CN120628354A
公开(公告)日：
2025-09-12
发明(设计)人：
赖韦霖
刘思麟
申请人：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
IPC主分类号：
G01K15/00
IPC分类号：
G01K7/16
H01L23/544
代理机构：
南京正联知识产权代理有限公司 32243
代理人：
王素琴
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G01K 15/00申请日:20250214 |
| 2025-09-12 | 公开 | 公开 |