一种晶体双面研磨加工装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422726884.0

申请日：

2024-11-08

公开(公告)号：

CN223313749U

公开(公告)日：

2025-09-09

发明(设计)人：

宋慧王旭平杨玉国吕宪顺张园园

申请人：

山东山科智晶光电科技有限公司

申请人地址：

250000 山东省济南市中国(山东)自由贸易试验区济南片区世纪大道9099号唐冶院士谷23号楼511-7

IPC主分类号：

B24B37/08

IPC分类号：

B24B37/34 B24B55/06 B24B55/12

代理机构：

临沂千里目知识产权代理事务所(普通合伙) 37448

代理人：

刘宝

法律状态：

授权

国省代码：

山东省济南市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶体双面研磨加工装置 [P].

张茂彬 ;

龚俊茹 ;

王永树 ;

杨超 ;

邱文 ;

邱一豇 .

中国专利 :CN220637430U ,2024-03-22

[2]

一种蓝宝石晶体双面研磨加工装置 [P].

周良海 .

中国专利 :CN215700773U ,2022-02-01

[3]

一种蓝宝石晶体双面研磨加工装置 [P].

胡晨冉 ;

曹妙聪 ;

尉子涵 .

中国专利 :CN221313567U ,2024-07-12

[4]

一种晶体双面研磨设备 [P].

陈炳寺 .

中国专利 :CN215547805U ,2022-01-18

[5]

一种双面研磨装置 [P].

吴中义 ;

吕侃 ;

马鑫楠 ;

王鹏 ;

吕璇 .

中国专利 :CN222059953U ,2024-11-26

[6]

双面研磨装置 [P].

邱少君 ;

贾学宝 ;

孙伟强 .

中国专利 :CN222806760U ,2025-04-29

[7]

一种双面研磨装置 [P].

贺云鹏 ;

王贺 .

中国专利 :CN216542671U ,2022-05-17

[8]

一种双面研磨装置 [P].

曹泽域 .

中国专利 :CN212240552U ,2020-12-29

[9]

一种双面研磨装置 [P].

李国琪 .

中国专利 :CN218194508U ,2023-01-03

[10]

一种晶体双面研磨抛光机 [P].

罗毅 ;

龚瑞 .

中国专利 :CN213795933U ,2021-07-27

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