半导体双通道热交换机

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202530069452.4

申请日：

2025-02-18

公开(公告)号：

CN309519625S

公开(公告)日：

2025-09-26

发明(设计)人：

曹亚峰赵宗龙王沛

申请人：

安徽优睿半导体技术有限公司

申请人地址：

231200 安徽省合肥市肥西县经济开发区大陶岗路与皋城路交口1号江恒机械1＃厂房

IPC主分类号：

15-99

IPC分类号：

代理机构：

安徽凡谋有道知识产权代理事务所(普通合伙) 34307

代理人：

彭云建

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-26	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体双通道热交换机 [P].

张斌 ;

华焱建 ;

胡家国 ;

曹亚峰 .

中国专利 :CN309022752S ,2024-12-20

[2]

热交换机 [P].

王安和 ;

王毅 .

中国专利 :CN306605224S ,2021-06-11

[3]

线性热交换机 [P].

冯晓萍 .

中国专利 :CN304105898S ,2017-04-12

[4]

热交换机 [P].

陈睿 .

中国专利 :CN102997721A ,2013-03-27

[5]

热交换机 [P].

朴仁奎 ;

崔现柱 ;

金宇显 .

中国专利 :CN1436984A ,2003-08-20

[6]

热交换机 [P].

陈李龙 ;

李武奇 .

中国专利 :CN104596333B ,2015-05-06

[7]

热交换机 [P].

熊晓艳 .

中国专利 :CN223153764U ,2025-07-25

[8]

热交换机 [P].

金云林 .

中国专利 :CN203068879U ,2013-07-17

[9]

热交换机 [P].

陈李龙 ;

黄建雄 ;

涂雅森 ;

陈英琦 .

中国专利 :CN102592686B ,2012-07-18

[10]

空调用热交换机 [P].

山内裕文 ;

佐藤一久 ;

丹羽博之 ;

大熊孝正 .

中国专利 :CN302918491S ,2014-08-20

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