一种陶瓷基板的激光加工方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510814320.9

申请日：

2025-06-18

公开(公告)号：

CN120326128B

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

蒋仕彬蒋立佳

申请人：

杭州银湖激光科技有限公司

申请人地址：

311413 浙江省杭州市富阳区大源镇经纬路158号

IPC主分类号：

B23K26/0622

IPC分类号：

B23K26/082 B23K26/38 B23K26/382 B23K26/362 B23K103/00

代理机构：

杭州哪吒专利代理事务所(普通合伙) 33422

代理人：

龚旻晏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

浙江省杭州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/0622申请日:20250618
2025-07-18	公开	公开
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷基板的激光加工方法 [P].

蒋仕彬 ;

蒋立佳 .

中国专利 :CN120326128A ,2025-07-18

[2]

一种陶瓷基板激光加工治具和激光加工设备 [P].

陈育钦 ;

杨小瑜 ;

李文辉 ;

万德润 ;

高云峰 .

中国专利 :CN112077435B ,2020-12-15

[3]

一种陶瓷材料的激光加工方法 [P].

蒋仕彬 .

中国专利 :CN121042731A ,2025-12-02

[4]

一种陶瓷基板激光加工方法 [P].

管鹏飞 ;

周鹏程 ;

刘井坤 ;

唐冬梅 .

中国专利 :CN120619638A ,2025-09-12

[5]

一种提高陶瓷表面孔形貌质量的激光加工方法 [P].

付萍 ;

赵万芹 ;

何汉林 ;

师永成 ;

袁权 ;

王宗禹 .

中国专利 :CN112975167A ,2021-06-18

[6]

一种无机混合物在陶瓷基板激光加工中的应用及加工方法 [P].

余明先 ;

陈志鹏 ;

吴通榕 ;

刘隽 ;

冼锐炜 ;

佘小曼 ;

戴高环 ;

李毅 .

中国专利 :CN116875087B ,2024-07-23

[7]

基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统 [P].

邓耀锋 ;

干天成 ;

龙明昇 ;

廖文 ;

吕启涛 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115401337A ,2022-11-29

[8]

基于超快激光的陶瓷基板划片加工方法及系统 [P].

邓耀锋 ;

干天成 ;

龙明昇 ;

廖文 ;

吕启涛 ;

高云峰 .

中国专利 :CN115401337B ,2024-08-30

[9]

一种线路板用陶瓷基板的激光加工设备 [P].

王焱 ;

冯哲圣 ;

张濠雯 ;

黄梦林 .

中国专利 :CN117464173A ,2024-01-30

[10]

一种提高陶瓷散热基板激光加工品质的方法 [P].

沈丹鸿 ;

韩世华 ;

蒋飞 ;

邹彬 .

中国专利 :CN105499812A ,2016-04-20

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