流動接触分解における温度制御のためのシステム及びプロセス[ja]

被引：0

申请号：

JP20250512025

申请日：

2023-08-31

公开(公告)号：

JP2025531041A

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

B01J38/12

IPC分类号：

B01J8/24 B01J33/00 B01J38/30 C10G11/18

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共 50 条

[1]

流動接触分解における温度制御のためのシステム及びプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2025529140A ,2025-09-04

[2]

流動接触分解のための方法およびシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2018534395A ,2018-11-22

[3]

流動接触分解プロセス及び装置[ja] [P].

日本专利 :JP2022539596A ,2022-09-12

[4]

電子試験装置における装置の熱制御のための方法及びシステム[ja] [P].

JOVAN JOVANOVIC ;

KENNETH W DEBOE ;

STEPS STEVEN C .

日本专利 :JP2025107187A ,2025-07-17

[5]

電子試験装置における装置の熱制御のための方法及びシステム[ja] [P].

JOVAN JOVANOVIC ;

KENNETH W DEBOE ;

STEPS STEVEN C .

日本专利 :JP2025119616A ,2025-08-14

[6]

電子試験装置における装置の熱制御のための方法及びシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2022082613A ,2022-06-02

[7]

電子試験装置における装置の熱制御のための方法及びシステム[ja] [P].

日本专利 :JP2019507333A ,2019-03-14

[8]

自動化されたグリッドベースの保管および回収システムにおける温度制御のシステムおよび方法[ja] [P].

日本专利 :JP2023550770A ,2023-12-05

[9]

流動触媒プロセスから触媒を再生するためのプロセス[ja] [P].

日本专利 :JP2025522778A ,2025-07-17

[10]

温度制御装置、温度制御システム、温度制御方法、およびプログラム[ja] [P].

日本专利 :JP2025171232A ,2025-11-20

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