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充放电电路、外设配件、电子设备及芯片
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410354652.9
申请日：
2024-03-26
公开(公告)号：
CN120710240A
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
李雨鑫
申请人：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址：
100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
IPC主分类号：
H02J50/10
IPC分类号：
H02J50/80
H02J7/00
代理机构：
北京英创嘉友知识产权代理有限公司 11447
代理人：
卢夏子
法律状态：
公开
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-26 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-17 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H02J 50/10申请日:20240326 |