具有干涉放大器阵列的集成半导体激光器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010617120.1

申请日：

2020-06-30

公开(公告)号：

CN112531455B

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

M.C.拉森 S.帕塔克 B.P.基沃思

申请人：

朗美通经营有限责任公司

申请人地址：

美国加利福尼亚州

IPC主分类号：

H01S5/00

IPC分类号：

H01S5/0225 H01S5/50

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

张维

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	授权	授权

共 50 条

[1]

具有干涉放大器阵列的集成半导体激光器 [P].

M.C.拉森 ;

S.帕塔克 ;

B.P.基沃思 .

中国专利 :CN112531455A ,2021-03-19

[2]

半导体光放大器集成激光器 [P].

中村厚 ;

冈本薰 ;

荒泽正敏 ;

西田哲也 ;

佐久间康 ;

浜田重刚 ;

中岛良介 .

中国专利 :CN113258431A ,2021-08-13

[3]

半导体光放大器集成激光器 [P].

中村厚 ;

冈本薰 ;

荒泽正敏 ;

西田哲也 ;

佐久间康 ;

浜田重刚 ;

中岛良介 .

日本专利 :CN117856031A ,2024-04-09

[4]

半导体光放大器集成激光器 [P].

中村厚 ;

冈本薰 ;

荒泽正敏 ;

西田哲也 ;

佐久间康 ;

浜田重刚 ;

中岛良介 .

日本专利 :CN113258431B ,2024-01-09

[5]

半导体激光器装置、半导体激光器模块及光纤放大器 [P].

大枝靖雄 ;

室清文 ;

大久保典雄 .

中国专利 :CN1663087A ,2005-08-31

[6]

集成型半导体激光器元件以及半导体激光器模块 [P].

清田和明 ;

小林刚 .

中国专利 :CN105981239A ,2016-09-28

[7]

半导体激光器和光学放大器光子封装 [P].

王雷 ;

林森 ;

安德鲁·斯泰尔·迈克尔斯 .

中国专利 :CN115699483A ,2023-02-03

[8]

半导体激光器和光学放大器光子封装 [P].

王雷 ;

林森 ;

安德鲁·斯泰尔·迈克尔斯 .

美国专利 :CN118336510A ,2024-07-12

[9]

半导体激光器和光学放大器光子封装 [P].

王雷 ;

林森 ;

安德鲁·斯泰尔·迈克尔斯 .

美国专利 :CN115699483B ,2024-03-29

[10]

外腔半导体激光器及反射式半导体光学放大器的芯片集成 [P].

李若林 .

中国专利 :CN116345298B ,2024-04-26

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