半导体存储装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511235197.1

申请日：

2025-09-01

公开(公告)号：

CN120730747A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

久保贵志苏景耀川崎贤于晓邓学建

申请人：

浙江力积存储科技股份有限公司力积日本株式会社

申请人地址：

310020 浙江省杭州市钱塘区下沙街道天城东路433号和毓创新中心5幢（3-1#）16层1608室

IPC主分类号：

H10B80/00

IPC分类号：

H01L23/535

代理机构：

北京慧加伦知识产权代理有限公司 16035

代理人：

白玉娜

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H10B 80/00申请日:20250901
2025-12-30	授权	授权
2025-09-30	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体存储装置 [P].

久保贵志 ;

苏景耀 ;

川崎贤 ;

于晓 ;

邓学建 .

中国专利 :CN120730747B ,2025-12-30

[2]

半导体存储装置 [P].

铃木俊宏 ;

长井裕士 .

中国专利 :CN109545253A ,2019-03-29

[3]

半导体存储装置 [P].

末山敬雄 ;

松川尚弘 ;

金田圭子 .

日本专利 :CN111341756B ,2024-04-09

[4]

半导体存储装置 [P].

蒋京珉 .

日本专利 :CN119136557A ,2024-12-13

[5]

半导体存储装置 [P].

神田和重 .

中国专利 :CN100590734C ,2008-03-26

[6]

半导体存储装置 [P].

日岡健 ;

安彦尚文 ;

海野正树 .

中国专利 :CN112951296A ,2021-06-11

[7]

半导体存储装置 [P].

成濑峰信 .

中国专利 :CN113795935A ,2021-12-14

[8]

半导体存储装置 [P].

蒋京珉 .

中国专利 :CN112490251A ,2021-03-12

[9]

半导体存储装置 [P].

成濑峰信 .

日本专利 :CN113795935B ,2025-09-12

[10]

半导体存储装置 [P].

古贺刚 ;

石垣佳之 ;

芦田基 ;

牧幸生 ;

藤井康博 ;

细川智广 ;

寺田隆司 ;

出井诚 ;

增田泰一 .

中国专利 :CN1265463C ,2004-02-18

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