粘接胶、粘接组件和粘接方法、以及终端设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410362958.9

申请日：

2024-03-27

公开(公告)号：

CN120718548A

公开(公告)日：

2025-09-30

发明(设计)人：

段合露

申请人：

北京小米移动软件有限公司

申请人地址：

100085 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号

IPC主分类号：

C09J7/20

IPC分类号：

G02F1/13 G02F1/1335 G02F1/13357

代理机构：

北京英创嘉友知识产权代理有限公司 11447

代理人：

秦晓东

法律状态：

公开

国省代码：

北京市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-30	公开	公开
2025-10-21	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/20申请日:20240327

共 50 条

[1]

粘接组件及其粘接方法 [P].

代斌 .

中国专利 :CN102469730B ,2012-05-23

[2]

粘接装置以及粘接方法 [P].

朴永民 .

中国专利 :CN105990193A ,2016-10-05

[3]

粘接工装以及粘接方法 [P].

张国强 ;

吴建明 ;

惠述俭 ;

孙保锋 ;

郭永涛 ;

陈逸君 .

中国专利 :CN118061544A ,2024-05-24

[4]

粘接装置以及粘接方法 [P].

河东和彦 ;

仲里竜贵 .

日本专利 :CN111987032B ,2024-07-12

[5]

粘接装置以及粘接方法 [P].

河东和彦 ;

仲里竜贵 .

中国专利 :CN111987032A ,2020-11-24

[6]

粘接方法以及粘接装置 [P].

增永俊之 ;

斋木卓 ;

鹤田正贵 ;

新谷翼 .

中国专利 :CN113165278A ,2021-07-23

[7]

粘接系统以及粘接方法 [P].

金丙根 ;

姜泓求 ;

文佶勇 ;

李相洙 ;

赵东熙 .

韩国专利 :CN117912987A ,2024-04-19

[8]

籽晶粘接胶及籽晶粘接方法 [P].

李丙菊 ;

谭善宥 ;

吴海源 ;

彭浩波 ;

廖广庭 .

中国专利 :CN115851168B ,2025-08-05

[9]

粘接工装和粘接方法 [P].

蔺永生 ;

何安林 ;

姜勇 ;

柯海峰 ;

邬晓伟 .

中国专利 :CN120588374A ,2025-09-05

[10]

粘接方法和相应的粘接设备 [P].

M·乌尔曼 ;

L·拉德马赫 .

中国专利 :CN104395602A ,2015-03-04

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