学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种用于壳体焊接加工的电子束焊机
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510978769.9
申请日
:
2025-07-16
公开(公告)号
:
CN120502838B
公开(公告)日
:
2025-09-26
发明(设计)人
:
刘瑞川
崔诗华
张和园
申请人
:
天津市奥其蓄能器有限公司
申请人地址
:
300000 天津市滨海新区天津经济技术开发区(南港工业区)中区轻二街336号2#厂房
IPC主分类号
:
B23K15/00
IPC分类号
:
B23K15/06
代理机构
:
成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242
代理人
:
周克然
法律状态
:
授权
国省代码
:
安徽省 宣城市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-26
授权
授权
2025-08-19
公开
公开
2025-09-05
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 15/00申请日:20250716
共 50 条
[1]
一种用于壳体焊接加工的电子束焊机
[P].
刘瑞川
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津市奥其蓄能器有限公司
天津市奥其蓄能器有限公司
刘瑞川
;
崔诗华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津市奥其蓄能器有限公司
天津市奥其蓄能器有限公司
崔诗华
;
张和园
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
天津市奥其蓄能器有限公司
天津市奥其蓄能器有限公司
张和园
.
中国专利
:CN120502838A
,2025-08-19
[2]
一种电子束焊机
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
李胜波
;
白凤民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门理工学院
厦门理工学院
白凤民
;
刘许勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
厦门理工学院
厦门理工学院
刘许勋
.
中国专利
:CN111250856B
,2024-07-16
[3]
一种电子束焊机
[P].
刘许勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘许勋
;
李胜波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李胜波
;
白凤民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白凤民
.
中国专利
:CN211866859U
,2020-11-06
[4]
一种电子束焊机
[P].
李胜波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李胜波
;
白凤民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
白凤民
;
刘许勋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘许勋
.
中国专利
:CN111250856A
,2020-06-09
[5]
一种用于电子束焊接的电子枪防护装置
[P].
付鹏飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国航空制造技术研究院
中国航空制造技术研究院
付鹏飞
;
毛智勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国航空制造技术研究院
中国航空制造技术研究院
毛智勇
;
李立航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国航空制造技术研究院
中国航空制造技术研究院
李立航
;
唐振云
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国航空制造技术研究院
中国航空制造技术研究院
唐振云
;
赵桐
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国航空制造技术研究院
中国航空制造技术研究院
赵桐
;
耿康
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国航空制造技术研究院
中国航空制造技术研究院
耿康
.
中国专利
:CN117900611A
,2024-04-19
[6]
一种电子束焊接工装
[P].
姚力军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
姚力军
;
童亚亚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
童亚亚
;
昝小磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
昝小磊
;
占卫君
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
上海睿昇半导体科技有限公司
上海睿昇半导体科技有限公司
占卫君
.
中国专利
:CN223353388U
,2025-09-19
[7]
一种电子束焊接平台
[P].
全云涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴金马来机械科技有限公司
嘉兴金马来机械科技有限公司
全云涛
;
陈高杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
嘉兴金马来机械科技有限公司
嘉兴金马来机械科技有限公司
陈高杰
.
中国专利
:CN222037127U
,2024-11-22
[8]
隧道式连续真空电子束焊机
[P].
楚强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京昆塔科技有限公司
北京昆塔科技有限公司
楚强
;
李天骄
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京昆塔科技有限公司
北京昆塔科技有限公司
李天骄
;
李雪飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京昆塔科技有限公司
北京昆塔科技有限公司
李雪飞
;
刘端阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京昆塔科技有限公司
北京昆塔科技有限公司
刘端阳
;
姚翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
北京昆塔科技有限公司
北京昆塔科技有限公司
姚翔
.
中国专利
:CN223572186U
,2025-11-21
[9]
一种应用于电子束焊接的旋转工装
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
闫明政
;
姜越友
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
姜越友
;
郭兴根
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
郭兴根
;
殷雪峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
殷雪峰
;
何建军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
何建军
;
李玉斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
李玉斌
;
夏胜全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
夏胜全
;
刘豪杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
刘豪杰
;
杨龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
杨龙
;
任毅涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
任毅涛
;
张志强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
张志强
;
杨钊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
中国工程物理研究院材料研究所
中国工程物理研究院材料研究所
杨钊
.
中国专利
:CN121017772A
,2025-11-28
[10]
电子束焊机
[P].
李强升
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
深圳市金誉强科技有限公司
深圳市金誉强科技有限公司
李强升
.
中国专利
:CN222885871U
,2025-05-20
←
1
2
3
4
5
→