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レジスト上層膜用組成物およびこれを用いたパターン形成方法[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240227396
申请日
:
2024-12-24
公开(公告)号
:
JP2025138566A
公开(公告)日
:
2025-09-25
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
G03F7/11
IPC分类号
:
C08F212/14
C08F220/16
C08F220/26
G03F7/004
H01L21/027
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
レジスト下層膜用組成物およびこれを用いたパターン形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025170762A
,2025-11-19
[2]
レジスト下層膜用組成物およびこれを用いたパターン形成方法[ja]
[P].
CHOI YOOJEONG
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SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
CHOI YOOJEONG
;
KIM SEONGJIN
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SAMSUNG SDI CO LTD
KIM SEONGJIN
;
BAEK JAEYEOL
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BAEK JAEYEOL
;
JIN HWAYOUNG
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SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
JIN HWAYOUNG
;
KWON SOONHYUNG
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机构:
SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
KWON SOONHYUNG
.
日本专利
:JP2024024583A
,2024-02-22
[3]
レジスト下層膜用組成物およびこれを用いたパターン形成方法[ja]
[P].
JIN HWAYOUNG
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SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
JIN HWAYOUNG
;
CHOI YOOJEONG
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CHOI YOOJEONG
;
BAEK JAEYEOL
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BAEK JAEYEOL
;
KWON SOONHYUNG
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KWON SOONHYUNG
;
KIM SEONG JIN
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KIM SEONG JIN
;
CHO A-RA
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SAMSUNG SDI CO LTD
CHO A-RA
.
日本专利
:JP2025026346A
,2025-02-21
[4]
レジスト下層膜用組成物、およびこれを用いたパターン形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025169227A
,2025-11-12
[5]
レジスト下層膜用組成物およびこれを用いたパターン形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2023549846A
,2023-11-29
[6]
レジスト下層膜用組成物およびこれを用いたパターン形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2022519360A
,2022-03-23
[7]
レジスト下層膜用組成物およびこれを用いたパターン形成方法[ja]
[P].
LEE EUNSU
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SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
LEE EUNSU
;
BAEK JAEYEOL
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SAMSUNG SDI CO LTD
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BAEK JAEYEOL
;
HWANG BYEONG
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SAMSUNG SDI CO LTD
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HWANG BYEONG
;
JIN HWAYOUNG
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SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
JIN HWAYOUNG
;
KIM SU-JEONG
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SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
KIM SU-JEONG
;
KIM SEONG JIN
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SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
KIM SEONG JIN
;
CHO A-RA
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SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
CHO A-RA
;
CHOI YOOJEONG
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SAMSUNG SDI CO LTD
SAMSUNG SDI CO LTD
CHOI YOOJEONG
;
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SAMSUNG SDI CO LTD
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JUNG SUNGWOO
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LIM CHANGMO
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LIM CHANGMO
;
KWON SOONHYUNG
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KWON SOONHYUNG
.
日本专利
:JP2025071799A
,2025-05-08
[8]
レジスト上層膜用組成物、及びこれを用いたパターン形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2025138572A
,2025-09-25
[9]
レジスト上層膜用組成物およびこれを利用したパターン形成方法[ja]
[P].
HA KYOUNGJIN
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SAMSUNG SDI CO LTD
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HA KYOUNGJIN
;
PARK HYEON
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SAMSUNG SDI CO LTD
PARK HYEON
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NAMGUNG RAN
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NAMGUNG RAN
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SONG DAESEOK
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SONG DAESEOK
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日本专利
:JP2025106188A
,2025-07-15
[10]
レジスト下層膜組成物およびこれを利用したパターン形成方法[ja]
[P].
日本专利
:JP2016524171A
,2016-08-12
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