一种采用双网络封装的复合相变材料及其制备方法

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专利类型
发明
申请号
CN202411923030.X
申请日
2024-12-24
公开(公告)号
CN119736070B
公开(公告)日
2025-09-30
发明(设计)人
汪济奎 李培源 郭卫红 郑泓霖 王志宇 骆江峰 马硕磊 汪见雄
申请人
华东理工大学
申请人地址
200237 上海市徐汇区凌云路街道梅陇路130号
IPC主分类号
C09K5/06
IPC分类号
代理机构
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法律状态
授权
国省代码
上海市 市辖区
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共 50 条
[1]
一种采用双网络封装的复合相变材料及其制备方法 [P]. 
汪济奎 ;
李培源 ;
郭卫红 ;
郑泓霖 ;
王志宇 ;
骆江峰 ;
马硕磊 ;
汪见雄 .
中国专利 :CN119736070A ,2025-04-01
[2]
复合相变材料及其制备方法 [P]. 
舒梨 ;
张正 ;
郭华彬 ;
詹世英 ;
蔡惠群 .
中国专利 :CN112126413A ,2020-12-25
[3]
复合相变材料及其制备方法 [P]. 
舒梨 ;
张正 ;
郭华彬 ;
詹世英 ;
蔡惠群 .
中国专利 :CN112126413B ,2025-07-25
[4]
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