共重合体、組成物、被覆デバイス、被覆医療デバイス及び被覆医療デバイスの製造方法[ja]

被引：0

申请号：

JP20240035484

申请日：

2024-03-08

公开(公告)号：

JP2025136704A

公开(公告)日：

2025-09-19

发明(设计)人：

申请人：

申请人地址：

IPC主分类号：

C08F220/28

IPC分类号：

A61L27/34 A61L29/08 A61L31/10 C08L33/14 G02B1/04 G02C7/00 G02C7/04

代理机构：

代理人：

法律状态：

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

医療デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020121941A1 ,2021-11-04

[2]

医療用デバイス[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019198374A1 ,2021-05-13

[3]

医療用デバイスおよび医療用デバイスを調製する方法[ja] [P].

日本专利 :JP2022525192A ,2022-05-11

[4]

共重合体、医療デバイスおよびその製造方法、医療デバイス用湿潤剤および化合物[ja] [P].

日本专利 :JP6879446B2 ,2021-06-02

[5]

医療デバイスおよびその製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2020121940A1 ,2021-10-21

[6]

光デバイス及び光デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2018037450A1 ,2019-04-18

[7]

発光デバイスおよび表示デバイス、発光デバイスの製造方法[ja] [P].

KAMIKAWA TAKESHI ;

TANIGUCHI YUKI ;

MURAKAWA KENTARO ;

KAWAGUCHI YOSHINOBU ;

MASAKI KATSUAKI ;

HAYASHI YUICHIRO .

日本专利 :JP2025081490A ,2025-05-27

[8]

デバイスの製造方法及び組成物[ja] [P].

日本专利 :JPWO2017033970A1 ,2018-06-14

[9]

電子デバイス用組成物、電子デバイス用インク及び電子デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JPWO2019163625A1 ,2021-02-04

[10]

デバイス基板及び半導体デバイスの製造方法[ja] [P].

日本专利 :JP2018519655A ,2018-07-19

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