一种具有散热机构的回流焊机

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专利类型
实用新型
申请号
CN202422826764.8
申请日
2024-11-20
公开(公告)号
CN223431059U
公开(公告)日
2025-10-14
发明(设计)人
张荣 陈礼望 全东
申请人
深圳市迈捷自动化设备有限公司
申请人地址
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道沙浦围社区第二工业区34栋厂房201
IPC主分类号
B23K3/08
IPC分类号
B23K3/00
代理机构
北京鼎泰华创专利代理有限公司 12252
代理人
黄军
法律状态
授权
国省代码
广东省 深圳市
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共 50 条
[1]
一种具有散热机构的回流焊机 [P]. 
贾佑才 ;
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[2]
一种回流焊机加热机构 [P]. 
苏超 ;
王腾飞 ;
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[3]
一种便于散热的回流焊机 [P]. 
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[4]
一种具有散热结构的回流焊机 [P]. 
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[5]
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[6]
一种回流焊机的散热装置 [P]. 
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
一种回流焊机 [P]. 
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