一种基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法及装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510005962.4

申请日：

2025-01-03

公开(公告)号：

CN119808492B

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

李洪才周召发张云昊张志利李永旭王瑞聪梁哲

申请人：

中国人民解放军火箭军工程大学

申请人地址：

710025 陕西省西安市灞桥区同心路2号

IPC主分类号：

G06F30/23

IPC分类号：

G06F119/08

代理机构：

北京高沃律师事务所 11569

代理人：

贾婧琪

法律状态：

公开

国省代码：

陕西省西安市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-11	公开	公开
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):G06F 30/23申请日:20250103
2025-10-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种基于温度场拟合模型的光纤环温度点预测方法及装置 [P].

李洪才 ;

周召发 ;

张云昊 ;

张志利 ;

李永旭 ;

王瑞聪 ;

梁哲 .

中国专利 :CN119808492A ,2025-04-11

[2]

一种基于多元温度场的光纤陀螺温度漂移补偿装置及方法 [P].

陈刚 ;

赵肖熙 ;

刘豪 .

中国专利 :CN114001726A ,2022-02-01

[3]

一种温度场预测方法及装置 [P].

耿铁 ;

马跃 ;

王伟 ;

肖剑 ;

李自立 ;

项涛 .

中国专利 :CN106968667A ,2017-07-21

[4]

一种温度场预测装置 [P].

赵久林 .

中国专利 :CN208588474U ,2019-03-08

[5]

基于温度传感器阵列光纤的温度场重建系统 [P].

黄浩 ;

徐栋 ;

李涛 ;

郑昌富 .

中国专利 :CN120008765A ,2025-05-16

[6]

基于温度场拟合实现热电偶冷端温度补偿的方法 [P].

仲崇权 ;

王鹤 ;

王占猛 ;

袁晓峰 .

中国专利 :CN101603863B ,2009-12-16

[7]

一种基于传感数据融合的温度场预测方法 [P].

王迪 ;

张玺 .

中国专利 :CN109388856A ,2019-02-26

[8]

温度场检测装置、竖窑和温度场的检测方法 [P].

宗宁 ;

郑敬先 ;

马家骥 ;

王景存 ;

于浩淼 ;

汤小超 ;

杨晓婷 ;

郑雅青 ;

杨晓昕 .

中国专利 :CN115060379A ,2022-09-16

[9]

基于光纤分布式温度传感器的压裂水平井温度场预测方法 [P].

李海涛 ;

于皓 ;

罗红文 ;

向雨行 .

中国专利 :CN113006776A ,2021-06-22

[10]

基于ANSYS的铝合金焊接温度场预测方法 [P].

胡慧贤 ;

何艳兵 ;

黄忠宝 ;

罗家植 ;

黎子浩 ;

姚桂坪 .

中国专利 :CN112355462A ,2021-02-12

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