基于单胶束胺基诱导自组装的介-大孔材料及制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510811163.6

申请日：

2025-06-17

公开(公告)号：

CN120754779A

公开(公告)日：

2025-10-10

发明(设计)人：

贾鑫黄超王钰

申请人：

石河子大学

申请人地址：

832099 新疆维吾尔自治区石河子市北四路221号

IPC主分类号：

B01J13/02

IPC分类号：

G01N27/30 G01N27/48 B01J27/24 B01J35/51 B01J35/45 B01J37/08 C01B32/05

代理机构：

宁夏和信汇志知识产权代理有限公司 64109

代理人：

安少妮

法律状态：

公开

国省代码：

新疆维吾尔自治区自治区直辖县级行政区划

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-10	公开	公开
2025-10-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B01J 13/02申请日:20250617

共 50 条

[1]

一种聚合诱导自组装球形胶束颗粒及其制备方法和应用 [P].

张耀明 ;

刘汉峰 ;

王齐华 ;

王廷梅 ;

陈守兵 .

中国专利 :CN116693778B ,2025-11-07

[2]

自组装单分子材料、自组装单分子层的制备方法和应用 [P].

邓祥 ;

杜祎轩 ;

赖新暖 ;

赵志波 .

中国专利 :CN118005671A ,2024-05-10

[3]

含有芳烃磺酸基团的大孔介孔材料及其制备方法和应用 [P].

谢伦嘉 ;

亢宇 ;

王伟 ;

孙竹芳 ;

田宇 ;

赵思源 ;

冯华升 ;

冯再兴 .

中国专利 :CN101722038A ,2010-06-09

[4]

由有机－有机自组装产生的有机介孔材料及其制备方法 [P].

赵东元 ;

孟岩 ;

顾栋 ;

张福强 .

中国专利 :CN1696180A ,2005-11-16

[5]

蒸发诱导自组装制备磁性多级孔结构复合材料的方法 [P].

谢焕玲 .

中国专利 :CN106607095B ,2017-05-03

[6]

胺基功能修饰的介孔材料及其在钼铼分离中的应用 [P].

单炜军 ;

张庆 ;

熊英 ;

王伟 ;

娄振宁 ;

茹红强 .

中国专利 :CN104353424B ,2015-02-18

[7]

介孔膦酸钼材料及其制备方法和应用 [P].

杨海朋 ;

王洽 ;

杨琴珪 ;

王荣颖 ;

马翔裕 ;

李娜 .

中国专利 :CN109399595B ,2019-03-01

[8]

一种印迹介孔材料及其制备方法和应用 [P].

彭银仙 ;

殷逸梅 ;

田志全 ;

周豪 ;

陆肖苏 .

中国专利 :CN112694577B ,2021-04-23

[9]

氨基多羧酸大孔材料及其制备方法和应用 [P].

万德成 ;

金明 ;

潘海燕 .

中国专利 :CN110314666A ,2019-10-11

[10]

卟啉自组装材料及其制备方法和应用 [P].

朱虎 ;

王雪娇 ;

龚海琴 .

中国专利 :CN118652258A ,2024-09-17

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