一种碳封装多孔硬碳/Si复合负极材料的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202411713055.7
申请日
2024-11-27
公开(公告)号
CN119601622B
公开(公告)日
2025-09-30
发明(设计)人
杨银辉 李亚程 陈晓雨 姚学涛 胡进 张正富
申请人
昆明理工大学
申请人地址
650093 云南省昆明市一二一大街文昌路68号
IPC主分类号
H01M4/36
IPC分类号
H01M4/62 H01M4/38
代理机构
昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220
代理人
龙燕
法律状态
公开
国省代码
云南省 昆明市
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共 50 条
[1]
一种碳封装多孔硬碳/Si复合负极材料的制备方法 [P]. 
杨银辉 ;
李亚程 ;
陈晓雨 ;
姚学涛 ;
胡进 ;
张正富 .
中国专利 :CN119601622A ,2025-03-11
[2]
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