熱伝導性樹脂組成物及び成形体[ja]

被引:0
申请号
JP20240039964
申请日
2024-03-14
公开(公告)号
JP2025140515A
公开(公告)日
2025-09-29
发明(设计)人
申请人
申请人地址
IPC主分类号
C08L27/06
IPC分类号
C08K3/22
代理机构
代理人
法律状态
国省代码
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共 50 条
[1]
熱伝導性樹脂組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014115649A1 ,2017-01-26
[2]
樹脂組成物及び成形体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2003080724A1 ,2005-07-21
[3]
導電性樹脂組成物および成形体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2005026260A1 ,2007-11-08
[4]
熱可塑性樹脂組成物及び成形体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2002094936A1 ,2004-09-09
[5]
熱可塑性樹脂組成物、成形体、及び塗装成形体[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2014175271A1 ,2017-02-23
[6]
熱伝導性樹脂成形体の製造方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2010021408A1 ,2012-01-26
[7]
熱伝導性樹脂組成物、硬化物および放熱方法[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2019078044A1 ,2020-11-05
[8]
熱伝導性組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016190189A1 ,2017-06-15
[9]
熱伝導性組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JP2017509762A ,2017-04-06
[10]
熱伝導性組成物[ja] [P]. 
日本专利 :JPWO2016190188A1 ,2017-06-15