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直流電流印加用ハイドロゲル[ja]
被引:0
申请号
:
JP20240035853
申请日
:
2024-03-08
公开(公告)号
:
JP2025136917A
公开(公告)日
:
2025-09-19
发明(设计)人
:
申请人
:
申请人地址
:
IPC主分类号
:
A61N1/04
IPC分类号
:
A61K50/00
A61L15/00
A61L24/00
A61L24/04
A61P17/02
A61P43/00
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
共 50 条
[1]
ハイドロゲル及びハイドロゲル製造用組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2025014483A
,2025-01-30
[2]
ハイドロゲル及びハイドロゲル形成組成物[ja]
[P].
SUZUKI KAI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI PLASTICS
SEKISUI PLASTICS
SUZUKI KAI
;
MAEYAMA YOSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI PLASTICS
SEKISUI PLASTICS
MAEYAMA YOSUKE
.
日本专利
:JP2024089687A
,2024-07-04
[3]
局所適用ハイドロゲル[ja]
[P].
日本专利
:JP2025181818A
,2025-12-11
[4]
ハイドロゲル積層体、ハイドロゲル積層体の製造方法およびハイドロゲル[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012026533A1
,2013-10-28
[5]
高分子ハイドロゲル[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2003025062A1
,2004-12-24
[6]
形状記憶ハイドロゲル[ja]
[P].
KOGA TOMOYUKI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DOSHISHA
DOSHISHA
KOGA TOMOYUKI
;
NISHIMURA SHINNOSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DOSHISHA
DOSHISHA
NISHIMURA SHINNOSUKE
;
SATO DAN
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
DOSHISHA
DOSHISHA
SATO DAN
.
日本专利
:JP2025055002A
,2025-04-08
[7]
粘着性ハイドロゲル及び粘着性ハイドロゲル製造用組成物[ja]
[P].
MAEYAMA YOSUKE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI PLASTICS
SEKISUI PLASTICS
MAEYAMA YOSUKE
;
SUZUKI KAI
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI PLASTICS
SEKISUI PLASTICS
SUZUKI KAI
;
KIKUCHI HIDE
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
SEKISUI PLASTICS
SEKISUI PLASTICS
KIKUCHI HIDE
.
日本专利
:JP2024066428A
,2024-05-15
[8]
粘着性ハイドロゲル及び粘着性ハイドロゲル製造用組成物[ja]
[P].
日本专利
:JP2025014484A
,2025-01-30
[9]
創傷用ハイドロゲルシートの利用方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012036064A1
,2014-02-03
[10]
ハイドロゲル積層電極及びその製造方法[ja]
[P].
日本专利
:JPWO2012124216A1
,2014-07-17
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