一种超低空洞率的甲酸锡膏及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510815221.2

申请日：

2025-06-18

公开(公告)号：

CN120772711A

公开(公告)日：

2025-10-14

发明(设计)人：

钱雪行杨艳韩飞

申请人：

深圳市晨日科技股份有限公司晨日科技（南京）有限公司

申请人地址：

518055 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区祥瑞二路塘朗工业A区集悦城6栋1层101室(一照多址企业)

IPC主分类号：

B23K35/02

IPC分类号：

B23K1/012 B23K35/26 B23K35/362 B23K35/40 H01L23/488 H01L21/60

代理机构：

广东金穗知识产权代理事务所(普通合伙) 44852

代理人：

何正仪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

引用

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共 50 条

[1]

一种低温无铅甲酸锡膏及其制备方法和应用 [P].

韩飞 ;

钱雪行 ;

杨艳 .

中国专利 :CN119973456B ,2025-07-11

[2]

一种低温无铅甲酸锡膏及其制备方法和应用 [P].

韩飞 ;

钱雪行 ;

杨艳 .

中国专利 :CN119973456A ,2025-05-13

[3]

一种低空洞率锡膏用助焊膏及其制备方法 [P].

武信 ;

张欣 ;

伍美珍 ;

何棋 ;

景文甲 ;

刘晨 ;

刘柳 .

中国专利 :CN119457575A ,2025-02-18

[4]

一种低空洞无卤锡膏及其制备方法 [P].

黄永逸 ;

张兴贤 ;

黄永钦 ;

江伟龙 ;

邓璟琳 .

中国专利 :CN117548901A ,2024-02-13

[5]

一种低空洞无卤锡膏及其制备方法 [P].

黄永逸 ;

张兴贤 ;

黄永钦 ;

江伟龙 ;

邓璟琳 .

中国专利 :CN117548901B ,2024-07-05

[6]

一种水溶性锡膏及其制备方法和应用 [P].

臧玉栋 ;

高海明 ;

高海亮 .

中国专利 :CN120663004A ,2025-09-19

[7]

添加碘元素可降低空洞率的焊锡膏及其制备方法 [P].

吴国齐 ;

连亨池 ;

李奕林 ;

苏军 .

中国专利 :CN119407395A ,2025-02-11

[8]

一种甲酸无铅锡膏及其应用 [P].

钱雪行 ;

韩飞 ;

杨艳 ;

李胜峰 .

中国专利 :CN118162799A ,2024-06-11

[9]

一种甲酸高铅锡膏及其应用 [P].

韩飞 ;

钱雪行 ;

李胜峰 ;

杨艳 .

中国专利 :CN118342159A ,2024-07-16

[10]

一种空洞率低的锡焊膏及其制备方法和在电子元器件封装中的应用 [P].

资春芳 ;

李静 ;

曾志兰 ;

郭万强 ;

刘伟俊 .

中国专利 :CN118893362B ,2025-06-27

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/02申请日:20250618
2025-10-14	公开	公开