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粘合片和柔性器件
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202510356310.5
申请日
:
2025-03-25
公开(公告)号
:
CN120718558A
公开(公告)日
:
2025-09-30
发明(设计)人
:
荒井良介
佐佐木翔悟
绪方聪一
申请人
:
日东电工株式会社
申请人地址
:
日本
IPC主分类号
:
C09J7/30
IPC分类号
:
C09J133/08
C09J7/25
代理机构
:
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人
:
吕琳;朴秀玉
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-09-30
公开
公开
共 50 条
[1]
粘合膜和柔性器件
[P].
荒井良介
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
荒井良介
;
佐佐木翔悟
论文数:
0
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0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
佐佐木翔悟
;
片冈贤一
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
片冈贤一
;
西野智哉
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0
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0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
西野智哉
.
日本专利
:CN120813657A
,2025-10-17
[2]
粘合膜、丙烯酸系粘合剂组合物以及柔性器件
[P].
荒井良介
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
荒井良介
;
佐佐木翔悟
论文数:
0
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0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
佐佐木翔悟
;
绪方聪一
论文数:
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0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
绪方聪一
.
日本专利
:CN119752341A
,2025-04-04
[3]
粘合片
[P].
平山高正
论文数:
0
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0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
平山高正
;
西尾昭德
论文数:
0
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0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
西尾昭德
.
日本专利
:CN117858930A
,2024-04-09
[4]
粘合片
[P].
千叶瑞穗
论文数:
0
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0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
千叶瑞穗
;
北河大葵
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0
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0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
北河大葵
.
日本专利
:CN118440612A
,2024-08-06
[5]
粘合剂层、粘合片和光学构件
[P].
金子裕也
论文数:
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金子裕也
;
池元智拾
论文数:
0
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池元智拾
;
鸭井彬
论文数:
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0
鸭井彬
;
狩野肇
论文数:
0
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0
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0
狩野肇
.
中国专利
:CN114507492A
,2022-05-17
[6]
粘合剂层、粘合片和光学构件
[P].
金子裕也
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
日本电石工业株式会社
日本电石工业株式会社
金子裕也
;
池元智拾
论文数:
0
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机构:
日本电石工业株式会社
日本电石工业株式会社
池元智拾
;
鸭井彬
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0
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机构:
日本电石工业株式会社
日本电石工业株式会社
鸭井彬
;
狩野肇
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
日本电石工业株式会社
日本电石工业株式会社
狩野肇
.
日本专利
:CN114507492B
,2025-09-30
[7]
层叠体、粘合剂层和粘合片
[P].
李昇祐
论文数:
0
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0
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李昇祐
;
金正熙
论文数:
0
引用数:
0
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0
金正熙
.
中国专利
:CN113453890A
,2021-09-28
[8]
粘合剂组合物和粘合片
[P].
片冈贤一
论文数:
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引用数:
0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
片冈贤一
;
石井由美子
论文数:
0
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0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
石井由美子
;
舟木千寻
论文数:
0
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0
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
舟木千寻
.
日本专利
:CN118369392A
,2024-07-19
[9]
柔性器件用粘着片、柔性层叠体及柔性器件
[P].
浦川广太郎
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
琳得科株式会社
琳得科株式会社
浦川广太郎
;
小鲭翔
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
琳得科株式会社
琳得科株式会社
小鲭翔
;
高桥洋一
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
琳得科株式会社
琳得科株式会社
高桥洋一
.
日本专利
:CN120958096A
,2025-11-14
[10]
粘合片
[P].
北河大葵
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机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
北河大葵
;
千叶瑞穗
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
日东电工株式会社
日东电工株式会社
千叶瑞穗
.
日本专利
:CN118440613A
,2024-08-06
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