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一种芯片镀膜用夹具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202520117353.3
申请日：
2025-01-18
公开(公告)号：
CN223433536U
公开(公告)日：
2025-10-14
发明(设计)人：
张蒙
申请人：
昆明益诚机电技术开发有限公司
申请人地址：
654100 云南省昆明市东川区金江路延长线1号(铜都大商汇西侧)
IPC主分类号：
C23C14/50
IPC分类号：
C23C14/30
C23C14/32
H01L21/687
代理机构：
昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙) 53220
代理人：
唐嘉嘉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-14 | 授权 | 授权 |