多孔碳包覆硅的硅碳复合负极材料及其制备方法和应用

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202510783692.X
申请日
2025-06-12
公开(公告)号
CN120727776A
公开(公告)日
2025-09-30
发明(设计)人
贺心一 宁凡雨 刘松涛 王杰蕾 于智航 刘兴江
申请人
中国电子科技集团公司第十八研究所
申请人地址
300384 天津市滨海新区滨海高新技术产业开发区华科七路6号
IPC主分类号
H01M4/36
IPC分类号
H01M4/38 H01M4/62 H01M10/0525
代理机构
天津市鼎和专利商标代理有限公司 12101
代理人
李凤
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
硅碳复合负极材料的制备方法、硅碳复合负极材料及应用 [P]. 
张立君 ;
吴磊 ;
杜宁 ;
岳敏 .
中国专利 :CN120955100A ,2025-11-14
[2]
硅碳复合负极材料及其制备方法 [P]. 
张彬 ;
赵磊 .
中国专利 :CN107768625B ,2018-03-06
[3]
硅碳复合负极材料、其制备方法及硅碳复合负极浆料的制备方法 [P]. 
陈懋松 ;
赖鸿政 ;
张曾隆 .
中国专利 :CN118039818A ,2024-05-14
[4]
硅碳复合负极材料及其制备方法 [P]. 
刘庆雷 ;
张荻 .
中国专利 :CN102509781A ,2012-06-20
[5]
硅碳复合负极材料及其制备方法、应用 [P]. 
陈厚富 ;
胡亮 ;
梅海龙 ;
邝群峰 .
中国专利 :CN119153670A ,2024-12-17
[6]
多孔硅碳复合负极材料及其制备方法 [P]. 
赵晓锋 .
中国专利 :CN111435734A ,2020-07-21
[7]
硅碳复合负极材料及其制备方法 [P]. 
赵玉明 ;
陈鸿鑫 ;
李阁 ;
许迪新 ;
姚钧 .
中国专利 :CN119517973A ,2025-02-25
[8]
硅碳复合负极材料及其制备方法和二次电池 [P]. 
严欣 ;
于方方 ;
于清江 ;
江柯成 ;
於洪将 .
中国专利 :CN120978036A ,2025-11-18
[9]
一种低温碳包覆多孔硅复合负极材料及其制备方法 [P]. 
赵东辉 ;
周鹏伟 ;
白宇 ;
李二威 .
中国专利 :CN111653735A ,2020-09-11
[10]
分级石墨化度多孔碳材料、硅碳复合负极材料、制备方法和应用 [P]. 
姚鑫鑫 ;
罗小来 ;
黄康 ;
刘梦鸽 ;
韩缘涛 ;
孙志珍 .
中国专利 :CN121134759A ,2025-12-16