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一种贴片LED焊盘结构及贴片LED模组
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422573237.0
申请日：
2024-10-24
公开(公告)号：
CN223391488U
公开(公告)日：
2025-09-26
发明(设计)人：
冯伊凡
兰玉平
申请人：
厦门华联半导体科技有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔星路100号恒业楼208室-93
IPC主分类号：
H05K1/11
IPC分类号：
H05K1/18
代理机构：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218
代理人：
汪万龙
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-09-26 | 授权 | 授权 |